[实用新型]磁控溅射镀膜源及其装置

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜源，用于为工件镀膜，其特征在于：其包括相对设置的位于工件同侧的柱形第一镀膜组件，第二镀膜组件和分别设置于其内部的磁力产生件，所述第一镀膜组件中心轴线与第二镀膜组件中心轴线平行且相对于工件等高，在第一镀膜组件内的磁力产生件朝向其中心轴线的为第一磁极，在第二镀膜组件内的磁力产生件朝向其中心轴线的为第二磁极，所述第一磁极与第二磁极相反。

2.如权利要求1中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件包括多个磁力产生件，多个磁力产生件朝向该镀膜组件的中心轴线的极性相同，且形成平行于该镀膜组件中心轴线的两排。

3.如权利要求1中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件包括多个磁力产生件，多个磁力产生件朝向该镀膜组件的中心轴线的极性相同，且多个磁力产生件形成闭合环状体或者每一镀膜组件内的磁力产生件为一个环状体磁力产生件。

4.如权利要求3中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件内的环状体的中心轴线与镀膜组件的中心轴线垂直。

5.如权利要求1中所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述第一镀膜组件内的磁力产生件设置于靠近第二镀膜组件一侧区域，第二镀膜组件内的磁力产生件设置于靠近第一镀膜组件一侧区域。

6.如权利要求1-5任一项所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件包括溅射靶座，所述磁力产生件设置于溅射靶座内，所述磁力产生件不转动，所述溅射靶座可绕镀膜组件的中心轴线旋转。

7.如权利要求1-5任一项所述的磁控溅射镀膜源，其特征在于：所述每一镀膜组件径向横截面形状为椭圆形或多边形。

8.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于：其包括如权利要求1-5任一项所述的磁控溅射镀膜源。

9.如权利要求8中所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述磁控溅射镀膜装置包括多个磁控溅射镀膜源及载物台，所述多个磁控溅射镀膜源设置于载物台的同一侧，所述载物台可以相对镀膜组件运动，且运动方向垂直于多个镀膜组件的中心轴线。

10.如权利要求9中所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述磁控溅射镀膜装置还包括辅助电极，所述辅助电极设置于磁控溅射镀膜源外侧。