[实用新型]一种便于拆卸的电子封装组件

权利要求书

1.一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板（1）和电子封装基板（22），其特征在于：所述安装板（1）的顶部开设有安装槽（2），所述电子封装基板（22）放置在安装板（1）的安装槽（2）中，所述安装槽（2）的两侧均开设有与其相通的夹紧槽（3），所述夹紧槽（3）的内壁上固定安装有固定轴（4），所述固定轴（4）上套接有夹紧板（5），所述夹紧板（5）靠近安装槽（2）的一侧与转动杆（6）的一端固定连接，所述转动杆（6）的另一端穿出夹紧槽（3）并延伸至安装槽（2）的内部，且转动杆（6）延伸至安装槽（2）内部一端的底部固定安装有固定块（7），所述转动杆（6）的顶部并且位于远离夹紧板（5）的一端固定安装有放置块（13），且转动杆（6）的顶部位于放置块（13）和夹紧板（5）之间固定安装有弹性橡胶垫（14），且夹紧槽（3）的底部固定安装有支杆（23），所述支杆（23）的顶部铰接有翘板（24）；所述安装板（1）的两侧均开设有与夹紧槽（3）相通的通槽（8），所述通槽（8）的内部滑动连接有卡板（9），且通槽（8）内壁的顶部固定安装有卡块（10），所述卡块（10）的底部开设有与卡板（9）相匹配的卡槽（11），且卡槽（11）开口处的两侧均固定安装有弹性限位板（12）。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述弹性橡胶垫（14）的顶部与摩擦垫（15）的底部一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述夹紧板（5）的底部开设有通孔（16），固定轴（4）贯穿通孔（16），且固定轴（4）与通孔（16）之间固定连接有扭力弹簧（17）。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述通槽（8）内壁的底部与弹簧（18）的底部固定连接，且弹簧（18）的顶部与卡板（9）的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述卡板（9）顶部的两侧均固定安装有限位块（19），且两块限位块（19）的相对面分别与安装板（1）的外表面和内壁接触，且卡板（9）穿出通槽（8）并且位于安装板（1）的外侧一端的底部固定安装有压板（20）。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆卸的电子封装组件，其特征在于：所述安装槽（2）的底部开设有贯穿安装槽（2）槽底的螺纹孔（21），且螺纹孔（21）的数量为两个分别位于安装槽（2）的两边。