[实用新型]一种便于拆卸的电子封装组件有效
申请号: | 201621447893.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206349349U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 许健健 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222 | 代理人: | 魏思凡 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拆卸 电子 封装 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子封装技术领域,具体为一种便于拆卸的电子封装组件。
背景技术
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
但是目前现有的电子封装,都是将组件全都安装到一块基板上,然后在基板上开设通孔,通过螺丝将基板安装到需要安装的位置上去,这样的安装方法,存在拆卸困难的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸的电子封装组件,具备便于拆卸的优点,解决了背景技术中提到的目前存在的电子封装组件拆卸困难的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于拆卸的电子封装组件,包括安装板,所述安装板的顶部开设有安装槽,所述电子封装基板放置在安装板的安装槽中,所述安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽,所述夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴,所述固定轴上套接有夹紧板,所述夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接,所述转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部,且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块,所述转动杆的顶部并且位于远离夹紧板的一端固定安装有放置块,且转动杆的顶部位于放置块和夹紧板之间固定安装有弹性橡胶垫,且夹紧槽的底部固定安装有支杆,所述支杆的顶部铰接有翘板。
所述安装板的两侧均开设有与夹紧槽相通的通槽,所述通槽的内部滑动连接有卡板,且通槽内壁的顶部固定安装有卡块,所述卡块的底部开设有与卡板相匹配的卡槽,且卡槽开口处的两侧均固定安装有弹性限位板。
优选的,所述弹性橡胶垫的顶部与摩擦垫的底部一体成型。
优选的,所述夹紧板的底部开设有通孔,固定轴贯穿通孔,且固定轴与通孔之间固定连接有扭力弹簧。
优选的,所述通槽内壁的底部与弹簧的底部固定连接,且弹簧的顶部与卡板的底部固定连接。
优选的,所述卡板顶部的两侧均固定安装有限位块,且两块限位块的相对面分别与安装板的外表面和内壁接触,且卡板穿出通槽并且位于安装板的外侧一端的底部固定安装有压板。
优选的,所述安装槽的底部开设有贯穿安装槽槽底的螺纹孔,且螺纹孔的数量为两个分别位于安装槽的两边。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置安装板并在安装板上开设安装槽,从而将电子封装基板固定安装到安装槽中并对其进行固定,并且通过设置螺纹孔使其固定安装到需要安装的位置,从而将电子封装组件固定安装到需要安装的位置,达到了电子封装组件便于安装的效果。
2、本实用新型通过设置夹紧板和转动杆的配合,通过向下压电子封装基板,从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中,并且通过向下压压板,使转动杆和夹紧板反向转动,从而使夹紧板打开,从而将电子封装基板取下。
附图说明
图1为本实用新型结构剖视图;
图2为本实用新型夹紧板和固定轴的连接结构示意图。
图中:1安装板、2安装槽、3夹紧槽、4固定轴、5夹紧板、6转动杆、7固定块、8通槽、9卡板、10卡块、11卡槽、12弹性限位板、13放置块、14弹性橡胶垫、15摩擦垫、16通孔、17扭力弹簧、18弹簧、19限位块、20压板、21螺纹孔、22电子封装基板、23支杆、24翘板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造