[实用新型]硅片载片盒有效
申请号: | 201621455134.3 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN206332014U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 吴丹 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 载片盒 | ||
1.硅片载片盒,为顶部及侧面局部敞口的矩形盒体,其特征在于:所述矩形盒体设有由载片支撑底板分隔的两个区域空间,载片支撑底板上侧为放置硅片区域,载片支撑底板下侧与矩形盒体底板之间为放置流程卡区域,并且所述放置硅片区域的内壁设有减少硅片与内壁接触面积的凸起部。
2.根据权利要求1所述硅片载片盒,其特征在于:所述凸起部为载片支撑底板顶面所设的两个分离式条状凸肋,且两个条状凸肋相对敞口中心面对称。
3.根据权利要求1所述硅片载片盒,其特征在于:所述凸起部包括载片支撑底板顶面所设的两条分离式卧状凸肋及矩形盒体背板内侧面所设的两条分离式立状凸肋,且卧状凸肋和立状凸肋各自相对敞口中心面对称。
4.根据权利要求3所述硅片载片盒,其特征在于:所述卧状凸肋和立状凸肋在对应侧接合成一体或呈错位排列状。
5.根据权利要求1所述硅片载片盒,其特征在于:所述凸起部为仅设于载片支撑底板顶面或共同设于载片支撑底板顶面与矩形盒体背板内侧面且呈离散状分布的扁球状凸起。
6.根据权利要求1所述硅片载片盒,其特征在于:所述放置硅片区域的内壁完全贴设有零掉毛的柔面层。
7.根据权利要求1所述硅片载片盒,其特征在于:所述载片支撑底板相对矩形盒体背板沿由近及远的方向呈上倾斜状,且倾斜角度介于0°~20°。
8.根据权利要求1至7中任一项所述硅片载片盒,其特征在于:所述载片支撑底板远离矩形盒体背板的外边沿设有取片缺口,所述取片缺口的形状为正多边形、等腰梯形、切口圆形、切口椭圆形、非规则多边形中的一种。
9.根据权利要求1中任一项所述硅片载片盒,其特征在于,所述矩形盒体底板的底面设有阻尼垫脚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造