[实用新型]硅片载片盒有效
申请号: | 201621455134.3 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN206332014U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 吴丹 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 载片盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光伏组件自动化产线的辅助容器,尤其涉及一种晶体硅太阳电池生产全流程中需要对硅片实施运输作业的硅片载片盒。
背景技术
随着科学技术的不断进步和人们对环保的重视,光伏产业的热门、兴盛给越来越多的制造企业带来了生机。
光伏组件的传统生产工艺流程如图1所示,大致可以分为以下七个步骤:从完成切片后的硅片开始,顺次经过清洗制绒、扩散制结、边缘刻蚀去PSG(背腐)、PECVD、丝网印刷、烘干烧结、测试分选,由此得到合格的电池片和不良品。在这个过程中,半成品硅片需要流转到各个工段参与加工,也因此需要用到硅片载片盒对半成品硅片进行装盛,防止输送过程中半成品硅片受外力或意外损伤。
然而,现有的载片盒如图2所示,其底面和各向侧壁均为平面,这样的底面与硅片的接触面积大、容易使得硅片表面产生沾污,硅片放置和运输时的摩擦也大、影响了硅片的合格率。而且该载片盒的四面相互垂直,尤其两侧底角十分狭小,在放置和取用硅片的过程中容易崩边和碰碎。通常情况下,作为必要区分所装盛的硅片对应的当前流程状态,需要在载片盒内配置起标识作用的流程卡,而直接将该流程卡放置在硅片表面也容易沾污。
发明内容
本实用新型的目的旨在提供一种硅片载片盒,解决硅片运输过程中意外损伤、崩边、沾污的问题。
本实用新型的上述目的将通过以下技术方案得以实现:硅片载片盒,为顶部及侧面局部敞口的矩形盒体,其特征在于:所述矩形盒体设有由载片支撑底板分隔的两个区域空间,载片支撑底板上侧为放置硅片区域,载片支撑底板下侧与矩形盒体底板之间为放置流程卡区域,并且所述放置硅片区域的内壁设有减少硅片与内壁接触面积的凸起部。
进一步地,所述凸起部为载片支撑底板顶面所设的两个分离式条状凸肋,且两个条状凸肋相对敞口中心面对称。
进一步地,所述凸起部包括载片支撑底板顶面所设的两条分离式卧状凸肋及矩形盒体背板内侧面所设的两条分离式立状凸肋,且卧状凸肋和立状凸肋各自相对敞口中心面对称。
更进一步地,所述卧状凸肋和立状凸肋在对应侧接合成一体或呈错位排列状。
进一步地,所述凸起部为仅设于载片支撑底板顶面或共同设于载片支撑底板顶面与矩形盒体背板内侧面且呈离散状分布的扁球状凸起。
进一步地,所述放置硅片区域的内壁完全贴设有零掉毛的柔面层。
进一步地,所述载片支撑底板相对矩形盒体背板沿由近及远的方向呈上倾斜状,且倾斜角度介于0°~20°。
更进一步地,所述载片支撑底板远离矩形盒体背板的外边沿设有取片缺口,所述取片缺口的形状为正多边形、等腰梯形、切口圆形、切口椭圆形、非规则多边形中的一种。
更进一步地,所述矩形盒体底板的底面设有阻尼垫脚。
应用本实用新型的硅片载片盒,其有益效果体现在:通过对硅片载片盒划分区域并设置凸起部,有效减少了半成品硅片与载片盒底面和背板的接触面积,减少了硅片损伤、崩边的风险;同时也杜绝了流程卡共同放置的沾污隐患,提高了产线合格率。
附图说明
图1是光伏组件的传统生产工艺流程示意图。
图2是现有技术硅片载片盒的结构示意图。
图3是本实用新型改良后硅片载片盒的结构示意图。
具体实施方式
以下便结合实施例附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述,以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
为了解决目前硅片载片盒对产线合格率的负面现象,本创作设计者经创造性劳动和反复试验,创新提出了该种硅片载片盒,对半成品硅片提供全方位的保护,便于运输。该硅片载片盒能适用的工艺包括:1、清洗制绒后绒面朝下运送到扩散工段;2、扩散面朝上运送到背腐清洗工段;3、背腐清洗磷硅玻璃扩散面朝上运送到PE工段;4、PE镀膜后朝上放置运送到丝网印刷工段;5、丝网印刷后印刷面朝上运送到测试分选工段。
从本实用新型的设计概况来看,该硅片载片盒为顶部及侧面局部敞口的矩形盒体。从特别设计的结构特征来看,该矩形盒体1设有由载片支撑底板2分隔的两个区域空间,载片支撑底板2上侧为放置硅片区域Ⅰ,载片支撑底板2下侧与矩形盒体底板11之间为放置流程卡区域Ⅱ,并且该放置硅片区域Ⅰ的内壁设有减少硅片(未图示)与内壁接触面积的凸起部3。这里,放置硅片区域Ⅰ的内壁包括载片支撑底板2的顶面和矩形盒体1各壁板的内侧面。而划分放置不同物品的区域,能为半成品流通时硅片与流程卡隔离,避免硅片被沾污。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建材浚鑫科技股份有限公司,未经中建材浚鑫科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621455134.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造