[实用新型]一种电极埋入式单层片式瓷介电容器

说明书

技术领域

本实用新型属于制造电子元件的技术领域，具体地说，涉及一种电极埋入式单层片式瓷介电容器。

背景技术

现有的单层片式瓷介电容器是由陶瓷介质层和金端电极组成，此类产品主要应用于微波射频电路中，对产品陶瓷介质材料类型、产品外形尺寸有严格的要求。

单层片式瓷介电容器为上端电极-陶瓷介质-下端电极结构，电容器无内电极，因此在产品外形尺寸固定时，主要通过产品厚度调节电容量，但陶瓷介质材料本身表现为脆性，当厚度减小到一定程度时，产品在生产加工、储运、焊接电装的过程中，瓷体极易出现断裂或者裂纹，导致产品的损坏，所以此类单层片式瓷介电容器存在容体比低的缺点。

实用新型内容

针对现有技术中上述的不足，本实用新型提供一种可提高容体比的电极埋入式单层片式瓷介电容器。

为了达到上述目的，本实用新型采用的解决方案是：一种电极埋入式单层片式瓷介电容器，包括陶瓷介质层，陶瓷介质层上表面附着有第一金端电极层，陶瓷介质层下表面附着有第二金端电极层，陶瓷介质层内部埋有平行分布的第一内电极层和第二内电极层，陶瓷介质层内设有第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔一端与第一金端电极层导通，第一连接孔另一端与第一内电极层导通，第二连接孔一端与第二金端电极层导通，第二连接孔另一端与第二内电极层导通，第一连接孔和第二连接孔内填有金属介质。

优选地，第一金端电极层、第二金端电极层、第一内电极层、第二内电极层相互之间平行分布。

优选地，第一连接孔与第一内电极层垂直分布，第二连接孔与第二内电极层垂直分布。

本实用新型的有益效果是，本瓷介电容器由陶瓷介质层、内电极层和附着陶瓷介质层上下表面的金端电极层构成，内电极经填有金属的通孔与金端电极连通形成完整的单层片式瓷介电容器；在陶瓷介质内部埋入的一组内电极，相当于在产品厚度不变的情况下，减小有效陶瓷介质层的厚度，并设计调整内电极间的陶瓷介质层厚度，可实现产品电容量的调节；在保证产品机械性能满足使用要求的前提下，提高了电容器容体比指标，其埋入式设计可在很大程度上提高产品可靠性和应用范围。

附图说明

图1为本实用新型的电极埋入式单层片式瓷介电容器的结构示意图。

附图中：

1、陶瓷介质层；2、第一金端电极层；3、第二金端电极层；4、第一内电极层；5、第二内电极层；6、第一连接孔；7、第二连接孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步描述：

参照附图1，本实用新型提供一种电极埋入式单层片式瓷介电容器，包括陶瓷介质层1，陶瓷介质层1上表面附着有第一金端电极层2，陶瓷介质层1下表面附着有第二金端电极层3，陶瓷介质层1内部埋有平行分布的第一内电极层4和第二内电极层5，第一内电极层4和第二内电极层5之间填充有陶瓷介质，第一内电极层4和第二内电极层5之间的陶瓷介质为有效陶瓷介质，陶瓷介质层1内设有第一连接孔6和第二连接孔7，第一连接孔6一端与第一金端电极层2导通，第一连接孔6另一端与第一内电极层4导通，第二连接孔7一端与第二金端电极层3导通，第二连接孔7另一端与第二内电极层5导通，第一连接孔6和第二连接孔7内填有金属介质。填有金属介质的第一连接孔6将第一金端电极层2与第一内电极层4连通，填有金属介质的第二连接孔7将第二金端电极层3与第二内电极层5连通，从而形成完整的单层片式瓷介电容器；在陶瓷介质内部埋入的一组内电极，相当于在产品厚度不变的情况下，减小有效陶瓷介质层1的厚度，并设计调整内电极间的陶瓷介质层1厚度，可实现产品电容量的调节。

本实施例中，第一金端电极层2、第二金端电极层3、第一内电极层4、第二内电极层5相互之间平行分布；第一连接孔6与第一内电极层4垂直分布，第二连接孔7与第二内电极层5垂直分布。本单层片式瓷介电容器在保证产品机械性能满足使用要求的前提下，提高了电容器容体比指标，其埋入式设计可在很大程度上提高产品可靠性和应用范围。