[实用新型]一种晶圆级测试装置有效
| 申请号： | 201621457209.1 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207557414U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 顾培东;胡依光 | 申请（专利权）人： | 上海捷策创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海国智知识产权代理事务所(普通合伙) 31274 | 代理人： | 潘建玲 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试座 测试装置 测试板 本实用新型 测试探针 测试芯片 测试 种晶 产能 压入 传输 输出 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级测试装置，包括：测试盖、测试座,其特征在于,还包括测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片。
2.如权利要求1所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试座包括：导向框、基座，所述导向框紧固于所述基座上，所述WLCSP测试芯片通过所述导向框放入所述基座，所述基座内设置有所述测试探针，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片接触，所述基座固定于所述测试板上。
3.如权利要求2所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试座还包括底板，所述底板用于将所述测试探针安装于所述基座后的固定。
4.如权利要求3所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述导向框、基座以及底板均具有多个，以实现多个WLCSP测试芯片的测试。
5.如权利要求3所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试盖包含锁扣装置，所述锁扣装置用于将所述测试盖锁扣于所述导向框。
6.如权利要求1所述的一种晶圆级测试装置，其特征在于：所述测试探针与所述WLCSP测试芯片的芯片球接触。
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