[实用新型]一种晶圆级测试装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆级测试装置，该测试装置包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片，通过本实用新型，可以在测试座上设计多个Site进行测试，减少了测试装置的空间，增加了产能产出。

技术领域

本实用新型涉及集成电路设计技术领域，特别是涉及一种晶圆级测试装置。

背景技术

在集成电路（IC）涉及、制造技术领域，存在着去伪存真的需要，筛选残次品，防止进入下一道工序，减少下一道工序中的冗余的制造费用，这就需要调试和测试。

随着半导体业的发展，封装测试为了节省成本及测试等费用，传统的芯片测试一般为：QFP（管脚），QFN（银脚），BGA（球）等，在封装时根据不同要求进行封装，传统Socket 测试芯片体积大，包装及运输中都会增加成本等。

对此，WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，晶圆级芯片封装技术）即晶圆级芯片封装方式应运而生，其不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，该技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸，其号称是封装技术的未来主流。

WLCSP在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的操作，在封装过程中再将芯片从晶圆上分离，从而使WLCSP可以实现与芯片尺寸相同的最小的封装体积，这几乎是最终的封装缩微技术。

然而，由于WLCSP 体积小，测试要求高，因此对Socket 设计部分难度增加，目前的测试方案一般都是单独的一个site设计，效率较低且机器空间浪费。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本实用新型之目的在于提供一种晶圆级测试装置，其可以在测试座上设计多个Site 进行测试，减少了测试装置空间，增加了产能产出。

为达上述及其它目的，本实用新型提出一种晶圆级测试装置，包括：测试盖、测试座以及测试板，所述测试盖用于将WLCSP测试芯片压入所述测试座，与所述测试座内部的测试探针接触，所述测试座与所述测试板接触，以通过所述测试探针传输所述测试板中输出的信号到WLCSP测试芯片。

进一步地，所述测试座包括导向框、基座，所述导向框紧固于所述基座上，所述WLCSP测试芯片通过所述导向框放入所述基座，所述基座内设置有所述测试探针，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片接触， 所述基座固定于所述测试板上。

进一步地，所述测试座还包括底板，所述底板用于将所述测试探针安装于所述基座后的固定。

进一步地，所述导向框、基座以及底板均具有多个，以实现多个WLCSP测试芯片的测试

进一步地，所述测试盖包含锁扣装置，所述锁扣装置用于将所述测试盖锁扣于所述导向框。

进一步地，所述测试探针与所述WLCSP测试芯片的芯片球接触。

与现有技术相比，本实用新型一种晶圆级测试装置通过利用测试盖将WLCSP测试芯片通过导向框下压放入基座内，将测试座安装于测试板，通过测试板、测试探针将信号传输到WLCSP测试芯片端，实现了WLCSP的测试，本实用新型可以在测试座上设计多个Site 进行测试，减少了测试装置空间，增加了产能产出。

附图说明

图1为本实用新型一种晶圆级测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例之晶圆级测试装置的细部结构图；

图3为本实用新型一种晶圆级测试方法的步骤流程图；