[实用新型]水封总成高度测量装置

权利要求书

1.水封总成高度测量装置，包括用于固定水封总成部件的测量座，测量座上设有用于与水封总成部件定位配合的定位结构，其特征在于：所述的测量座上还设有用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成座圈面的第一测距传感器和用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成顶面的第二测距传感器。

2.根据权利要求1所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的水封总成高度测量装置还包括用于驱动与水封总成适配的芯轴转动以带动水封总成的动环转动的旋转驱动装置，所述的旋转驱动装置包括用于夹持芯轴的固定爪。

3.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的水封总成测量装置还包括校准块，所述的校准块具有用于与标准的水封总成部件的水封总成座圈面对应的第一位置和用于与标准的水封总成部件的水封总成顶面对应的第二位置。

4.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的第二测距传感器为光电测距传感器。

5.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的第一测距传感器为接触式测距传感器，所述接触式测距传感器设在驱动气缸上以在测量时由驱动气缸带动接触水封总成座圈面。

6.根据权利要求1或2所述的水封总成高度测量装置，其特征在于：所述的测量座上设有用于将水封总成压紧固定在测量座上的压紧气缸。