[实用新型]水封总成高度测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及水封测量装置领域，特别涉及水封总成高度测量装置。

背景技术

如图1所示是一种水封总成部件，其中水封总成20设置在壳体10与芯轴30之间，水封总成20具有与芯轴30适配的轴孔，水封总成包括动环201和静环202，动环201与静环202之间形成密封面，密封面能够保证水封总成的密封性，装配水封总成20时必须保证水封总成20沿轴孔轴向方向上高度尺寸和端面跳动量满足要求，水封总成的高度和端面跳动量超过误差允许的范围会影响水封总成的密封性和可靠性。水封总成的高度为水封总成顶面204与水封总成座圈面401之间的垂直距离a。目前常用的水封总成的端面跳动量的检具70如图2所示，包括测量座701、检测体702及百分表703组成，测量时工件定位放在测量座701上，水封总成的动环面朝上，将检测体702放到动环面上，转动检测体702一周，可通过百分表703的读数装置中读数得出水封总成的端面跳动量。

目前测量水封总成的高度尺寸时，采用的测量装置如图3所示，测量装置50包括外筒体502、百分表501、设置在外筒体502内与百分表501弹性连接的检测体503，测量时先采用标准块60将百分表501对零，然后用检测体503套在芯轴上使检测体503的测量爪顶在水封总成的顶面上，然后人工推动外筒体502使外筒体的测量爪顶在水封总成座圈面上，测量过程中需要人工观察外筒体与水封总成座圈面是否接触，由于外筒体的测量爪与水封总成座圈面之间为硬接触，无法通过驱动装置实现自动测量，主要依靠人工检测，检测效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种水封总成高度测量装置，以解决目前的水封总成高度测量效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型的水封总成高度测量装置的技术方案为：水封总成高度测量装置包括用于固定水封总成部件的测量座，测量座上设有用于与水封总成部件定位配合的定位结构，所述的测量座上还设有用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成座圈面的第一测距传感器和用于在水封总成部件定位固定在测量座上时朝向水封总成顶面的第二测距传感器。

进一步的，所述的水封总成高度测量装置还包括用于驱动与水封总成适配的芯轴转动以带动水封总成的动环转动的旋转驱动装置，所述的旋转驱动装置包括用于夹持芯轴的固定爪。

进一步的，所述的水封总成测量装置还包括校准块，所述的校准块具有用于与标准的水封总成部件的水封总成座圈面对应的第一位置和用于与标准的水封总成部件的水封总成顶面对应的第二位置。

进一步的，所述的第二测距传感器为光电测距传感器。

进一步的，所述的第一测距传感器为接触式测距传感器，所述接触式测距传感器设在驱动气缸上以在测量时由驱动气缸带动接触水封总成座圈面。

进一步的，所述的测量座上设有用于将水封总成压紧固定在测量座上的压紧气缸。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的水封总成高度测量装置通过设置在测量座上的第一测距传感器测量水封总成座圈面的位置，通过设置在测量座上的第二测距传感器测量水封总成顶面的位置，通过第一测距传感器与第二测距传感器测量数值计算出水封总成的高度，与目前的水封总成测量装置相比，本实用新型的水封总成测量装置通过两个测距传感器测量水封总成的高度，可以实现自动化操作，测量效率高，解决了目前的水封总成高度测量装置的测量效率低的问题。另外，使装配在水封总成轴孔内的芯轴旋转，通过芯轴带动水封总成的动环转动，通过第二测距传感器测量水封总成端面跳动量，无需另外设置专门的测量装置，提高了水封总成的高度及端面跳动量的检测效率。

附图说明

图1为现有技术中水封总成部件的结构示意图；

图2为现有技术中测量水封总成端面跳动量的检具的结构示意图；

图3为现有技术中测量水封总成高度的测量装置的结构示意图；

图4为本实用新型的水封总成高度测量装置的具体实施例的正视图；

图5为本实用新型的水封总成高度测量装置的具体实施例的右视图的剖视图；

图6为图5中局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。