[实用新型]全自动超导体微焊接设备

权利要求书

1.一种全自动超导体微焊接设备，其特征在于：包括第一横向滑移机构(5)，所述第一横向滑移机构(5)上配合安装有装夹机构(1)，还包括机架(6)，所述机架(6)上安装有第二横向滑移机构(4)，所述第二横向滑移机构(4)上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构(3)，所述纵向滑移机构(3)上安装有焊枪机构(2)，所述焊枪机构(2)的输出端与装夹机构(1)对接。

2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述装夹机构(1)的结构为：包括底座(108)，所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106)，所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102)，所述电机安装板(102)上安装第一电机(101)；所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107)，所述转轴(107)的顶部通过固定架(105)安装有吸盘(104)，所述吸盘(104)上装夹工件；还包括第二电机(109)，所述第二电机(109)的输出端通过连接机构与吸盘(104)底部连接，控制吸盘(104)摆动；所述底座(108)的底部固定有第一滑动架(111)，所述第一滑动架(111)中部设置有与第一横向滑移机构(5)配合的第一开孔(110)。

3.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述焊枪机构(2)的结构为：机箱(201)，所述机箱(201)的后端安装有固定板(209)，所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨，所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合组件(208)；所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202)，所述第一滑块(202)中部开有第二开孔(211)；所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204)，所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205)，所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206)，所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔，所述摄像头(205)与工件安装位置对接。

4.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点焊头组件(207)的结构为：包括“7”字形板(213)，所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214)，所述“7”字形板(213)的顶部安 装有与升降气缸(210)连接的柱子；所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215)，所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216)，所述“L”形板(216)上部安装固定块(212)，所述“L”形板(216)底部安装压合头(217)，所述压合头(217)的结构为：包括压合头本体(218)，所述压合头本体(218)上安装有调节螺栓(219)，所述压合头本体(218)的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽(220)。

5.如权利要求4所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述压合头本体(218)采用石墨烯材料。

6.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点压合头组件(208)的结构为：包括“7”字形板(213)，所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214)，所述“7”字形板(213)的顶部安装有与升降气缸(210)连接的柱子；所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215)，所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216)，所述“L”形板(216)上部安装圆柱体结构(221)，所述“L”形板(216)底部通过连接架(222)安装触点焊头(223)。

7.如权利要求6所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点焊头(223)的结构为：包括圆柱体焊头(225)，所述圆柱体焊头(225)中部开有圆孔(224)，所述圆柱体焊头(225)的底部间隔排列有多个焊针(226)。

8.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述第一横向滑移机构(5)的结构为：包括第一滑轨(501)，所述第一滑轨(501)的一端设置有外壳(502)，所述外壳(502)内安装有链条(503)。