[实用新型]用于云台内部的冷却结构

权利要求书

1.一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括散热模组、主板以及紧固件，通过所述紧固件将所述主板固定于所述散热模组的下表面；其中，所述主板上设有主芯片，所述散热模组包括：

上密封盖；

下密封盖，所述下密封盖固定连接于所述上密封盖，且所述下密封盖的下表面设有孔，所述孔用于放置所述主芯片；

冷却仓，所述上密封盖、所述下密封盖以及隔板围成密闭的所述冷却仓，所述冷却仓中设有冷却液；

空气仓，所述空气仓的底面与所述主芯片相接触，所述空气仓的侧面与所述冷却仓相邻；

密封圈，所述密封圈位于所述上密封盖和所述下密封盖之间，用于密封所述冷却液。

2.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述空气仓是密闭的。

3.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述空气仓与大气相连通。

4.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述上密封盖为壳体，且所述壳体为半包围结构。

5.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述上密封盖为金属壳体，所述下密封盖为一块金属板。

6.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述冷却液为比热容大且不导电的液体。

7.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述冷却液的体积为所述冷却仓容积的70％-100％。

8.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述密封圈的数量为两个，一个所述的密封圈用于密封所述冷却仓的外圈，另一个所述的密封圈用于密封所述冷却仓的内圈。

9.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述孔的面积与所述主芯片的面积之比为1.0-1.5。

10.如权利要求1所述的一种用于云台内部的冷却结构，其特征在于，所述空气仓的底面积与所述下密封盖上孔的面积之比为1.1-1.8。