[实用新型]用于云台内部的冷却结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及无人机领域，更具体地涉及一种用于云台内部的冷却结构。

背景技术

设有云台的无人机长时间使用时，安装于云台的主芯片会产生大量的热，这部分热量需要及时散发出去，否则容易烧坏主芯片，影响无人机的使用，缩短其寿命，同时也增加了维修成本。现有技术中，主要采用加装散热片和风扇的方式来降低主芯片的温度，但在此种方式中，风扇会产生震动及杂音，不利于摄像头的拍摄并影响无人机的录音功能。

因此，本领域尚缺乏一种既能够将主芯片产生的热量散发出去，又能够避免散热装置产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于云台内部的冷却结构。本实用新型既可有效地将主芯片产生的热量散发出去，又能够避免散热装置产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

本实用新型提供一种用于云台内部的冷却结构，该冷却结构包括散热模组、主板以及紧固件，通过该紧固件将该主板固定于该散热模组的下表面；其中，该主板上设有主芯片，该散热模组包括：上密封盖；下密封盖，该下密封盖固定连接于该上密封盖，且该下密封盖的下表面设有孔，该孔用于放置该主芯片；冷却仓，该上密封盖、该下密封盖以及隔板围成密闭的该冷却仓，该冷却仓中设有冷却液；空气仓，该空气仓的底面与该主芯片相接触，该空气仓的侧面与该冷却仓相邻；密封圈，该密封圈位于该上密封盖和该下密封盖之间，用于密封该冷却液。

在另一优选例中，该紧固件是固定螺丝。

在另一优选例中，该空气仓是密闭的。

在另一优选例中，空气仓与该大气相连通。

在另一优选例中，该上密封盖为壳体，且所述壳体为半包围结构。

在另一优选例中，该上密封盖为拱形壳体。

在另一优选例中，该上密封盖为金属壳体，该下密封盖为一块金属板。

在另一优选例中，该冷却液为比热容大且不导电的液体。

在另一优选例中，该冷却液的体积为该冷却仓容积的70％-100％。

在另一优选例中，该密封圈的数量为两个，一个该的密封圈用于密封该冷却仓的外圈，另一个该的密封圈用于密封该冷却仓的内圈。

在另一优选例中，孔的面积与主芯片的面积之比为1.0-1.5。

在另一优选例中，该空气仓的底面积与所述下密封盖上孔的面积之比为 1.1-1.8。

在另一优选例中，用于将该下密封盖固定于该上密封盖的固定螺丝的数量为四个，在该下密封盖和该上密封盖均设有螺孔。

在另一优选例中，用于将该主板固定于该下密封盖的固定螺丝的数量为四个，在该主板和该下密封盖上均设有螺孔。

在另一优选例中，该空气仓的上表面由该上密封盖密封。

在另一优选例中，该空气仓的上表面由该冷却仓密封。

在另一优选例中，该空气仓的整个上表面暴露于空气中。

在另一优选例中，在该上密封盖上开有通气孔，该空气仓的上表面通过该通气孔与大气相连通。

在另一优选例中，该上密封盖为长方体。

在另一优选例中，该隔板为金属板。

在另一优选例中，该隔板的一端与该上密封盖固定连接，另一端通过密封圈与该下密封盖相连接。

在另一优选例中，在与该冷却仓相接触的该上密封盖上设有开口，通过该开口可流入或流出该冷却液，且该开口可以关闭或打开。

本实用新型的主要优点包括：

(a)有效降低主芯片温度；

(b)自身不产生震动；

(c)自身不产生杂音；

(d)寿命更长。

因此，本实用新型既可有效地将主芯片产生的热量散发出去，降低主芯片的温度，自身又不会因为散热而产生震动及杂音，从而优化无人机的拍摄效果及其录音功能。

应理解，在本实用新型范围内中，本实用新型的上述各技术特征和在下文 (如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实例中的冷却机构的剖面图。

图2是本实用新型一个实例中的冷却机构的爆炸图。