[实用新型]一种高效散热的整流桥堆有效
| 申请号： | 201621467323.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206301784U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;李娟;王鸿宇;王海宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市慧芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L23/14;H01L23/043;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人： | 刘仰叶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 整流 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：所述散热层为石墨烯散热片，散热层厚度范围设置在0.2mm～0.5mm。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：所述导热层为金属铜层，导热层厚度范围设置在0.1mm～0.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：所述绝缘层为SMC复合涂层，所述绝缘层的厚度范围设置在0.2mm～0.6mm。
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