[实用新型]一种高效散热的整流桥堆

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种高效散热的整流桥堆。

背景技术

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

在现有的整流桥堆中，均存在了一定的不足之处，如：导热效果不够好、散热效果不够不能满足使用要求、导致使用寿命短等问题待解决。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供导热效果好、散热效果好的一种高效散热的整流桥堆。

本实用新型所采用的技术方案是：一种高效散热的整流桥堆，包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层。

对上述方案的进一步改进为，所述散热层为石墨烯散热片，散热层厚度范围设置在0.2mm～0.5mm。

对上述方案的进一步改进为，所述导热层为金属铜层，导热层厚度范围设置在0.1mm～0.5mm。

对上述方案的进一步改进为，所述绝缘层为SMC复合涂层，所述绝缘层的厚度范围设置在0.2mm～0.6mm。

本实用新型的有益效果为：

1、第一方面，设有封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，通过腔体对导电基板进行安装、方便于安装、固定效果好、通过安装脚进行安装、连接，进行导电连接、连接效果好、导电效果好。

第二方面，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖，通过二级管芯片将导电基板之间连接，能够有效的加强电压、导电流强，通过保护盖有效的保护腔体内部的导电基板及二极管芯片，保护效果好。

第三方面，所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方，通过散热孔对导电基板及二极管芯片在工作过程中发出热量进行散热，散热效果好、通过散热槽能够进一步的对导电基板及二极管芯片进行散热，散热效果好。

第四方面，所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层，通过散热层有效的对内部进行散热，进一步的提高了本实用新型的散热效果；通过导热层有效的将导电基板与二极管芯片工作过程中发出的热量进行导出至散热层进行驱散，导热效果好；通过绝缘层隔绝导热层于导电基板与二极管芯片导电性、绝缘效果好。

本实用新型中，通过散热孔对导电基板及二极管芯片在工作过程中发出热量进行散热，散热效果好、通过散热槽能够进一步的对导电基板及二极管芯片进行散热，散热效果好；通过导热层有效的将导电基板与二极管芯片工作过程中发出的热量进行导出至散热层进行驱散，导热效果好；通过散热层有效的对内部进行散热，进一步的提高了本实用新型的散热效果。

2、所述散热层为石墨烯散热片，散热层厚度范围设置在0.2mm～0.5mm，石墨散热片(TCGS-S：Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，散热效果好；通过将散热层的厚度范围设置在0.2mm～0.5mm，能够进一步的提高本实用新型的散热效果。