[实用新型]晶粒接着卷带的转接设备有效
申请号: | 201621472047.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206388691U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 钟芳;姚鹏 | 申请(专利权)人: | 宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 201707 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 接着 转接 设备 | ||
1.一种晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,包括:
基座;
平台,设置于所述基座上;
废料膜卷轴,枢设于所述基座上,配置用以释放出废料膜;
晶粒接着膜卷轴,枢设于所述基座上,配置用以释放出晶粒接着膜;
胶卷,设置于所述基座上,且位于所述平台的一侧,所述胶卷配置用以释放出胶带至所述平台上,以黏接通过所述平台的所述废料膜与所述晶粒接着膜;以及
回收卷轴,枢设于所述基座上,配置用以回收相黏接的所述废料膜与所述晶粒接着膜。
2.根据权利要求1所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,所述废料膜卷轴位于所述回收卷轴与晶粒接着膜卷轴之间,且所述平台位于所述回收卷轴与所述废料膜卷轴之间。
3.根据权利要求1所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,所述晶粒接着膜包括剥离部与至少两晶粒接着部,所述至少两晶粒接着部贴合于所述剥离部上。
4.根据权利要求1所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,所述基座具有第一安装槽、安装孔以及第二安装槽,其中所述安装孔位于所述第一安装槽与所述第二安装槽之间,所述废料膜卷轴穿设于所述安装孔,所述晶粒接着膜卷轴安装于所述第一安装槽,且所述回收卷轴安装于所述第二安装槽。
5.根据权利要求1所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,更包括:
第一滚轮,枢设于所述基座上,且位于所述平台的一侧,所述第一滚轮配置用以耦接所述废料膜,以导引所述废料膜移动通过所述平台。
6.根据权利要求5所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,更包括:
第二滚轮,枢设于所述基座上,且所述第一滚轮位于所述平台与所述第二滚轮之间,所述第二滚轮配置用以耦接所述晶粒接着膜,以导引所述晶粒接着膜移动通过所述平台。
7.根据权利要求6所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,更包括:
第三滚轮,枢设于所述基座上,且所述第一滚轮位于所述平台与所述第三滚轮之间,所述第三滚轮配置用以耦接所述废料膜及/或所述晶粒接着膜,以导引所述废料膜及/或所述晶粒接着膜移动至所述回收卷轴。
8.根据权利要求7所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,所述第一滚轮、所述第二滚轮以及所述第三滚轮在所述基座上的高度与所述平台在所述基座上的高度相同。
9.根据权利要求1所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,更包括:
刀具,设置于所述平台的上方,用以裁切所述废料膜或所述胶带。
10.根据权利要求9所述的晶粒接着卷带的转接设备,其特征在于,所述平台具有对应于所述刀具设置的沟槽,配置用以导引所述刀具裁切所述废料膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造