[实用新型]晶粒接着卷带的转接设备有效
申请号: | 201621472047.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206388691U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 钟芳;姚鹏 | 申请(专利权)人: | 宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 201707 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 接着 转接 设备 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种转接设备,且特别是有关于一种晶粒接着卷带的转接设备。
背景技术
一般而言,晶粒接着膜(DAF)储存于冷冻库中,采用低温的方式作保存。晶粒接着膜上具有多个晶粒接着部,自冷冻库取出的晶粒接着膜于回温后必须于约一个月内使用完毕,否则晶粒接着部可能会失去接着晶粒所需的黏性而无效。无效的晶粒接着膜无法符合制程所需而报废,造成晶粒接着膜的浪费。
实用新型内容
本实用新型提供一种晶粒接着卷带的转接设备,能降低晶粒接着膜的损耗。
本实用新型的一种晶粒接着卷带的转接设备,包括基座、平台、废料膜卷轴、晶粒接着膜卷轴、胶卷以及回收卷轴。平台设置于基座上。废料膜卷轴枢设于基座上,配置用以释放出废料膜。晶粒接着膜卷轴枢设于基座上,配置用以释放出晶粒接着膜。胶卷设置于基座上,且位于平台的一侧。胶卷配置用以释放出胶带至平台上,以黏接通过平台的废料膜与晶粒接着膜。回收卷轴枢设于基座上,配置用以卷收相黏接的废料膜与晶粒接着膜。
在本实用新型的一实施例中,上述的废料膜卷轴位于回收卷轴与晶粒接着膜卷轴之间,且平台位于回收卷轴与废料膜卷轴之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的晶粒接着膜包括剥离部与至少两晶粒接着部,所述至少两晶粒接着部贴合于剥离部上。
在本实用新型的一实施例中,上述的基座具有第一安装槽、安装孔以及第二安装槽,其中安装孔位于第一安装槽与第二安装槽之间,废料膜卷轴穿设于安装孔,晶粒接着膜卷轴安装于第一安装槽,且回收卷轴安装于第二安装槽。
在本实用新型的一实施例中,上述的晶粒接着卷带的转接设备更包括第一滚轮,枢设于基座上,且位于平台的一侧。第一滚轮配置用以耦接所述废料膜,以导引废料膜移动通过平台。
在本实用新型的一实施例中,上述的晶粒接着卷带的转接设备更包括第二滚轮,枢设于所述基座上,且第一滚轮位于平台与第二滚轮之间。第二滚轮配置用以耦接晶粒接着膜,以导引晶粒接着膜移动通过平台。
在本实用新型的一实施例中,上述的晶粒接着卷带的转接设备更包括第三滚轮,枢设于基座上,且第一滚轮位于平台与第三滚轮之间。第三滚轮配置用以耦接废料膜及/或晶粒接着膜,以导引废料膜及/或晶粒接着膜移动至回收卷轴。
在本实用新型的一实施例中,上述的第一滚轮、第二滚轮以及第三滚轮在基座上的高度与平台在基座上的高度相同。
在本实用新型的一实施例中,上述的晶粒接着卷带的转接设备更包括刀具,设置于平台的上方,用以裁切废料膜或胶带。
在本实用新型的一实施例中,上述的平台具有对应于刀具设置的沟槽,配置用以导引刀具裁切废料膜。
基于上述,由于本实用新型可视制程所需的晶粒接着膜的预定量,通过晶粒接着卷带的转接设备黏接废料膜与预定量的晶粒接着膜,并卷收至回收卷轴,以制作得到晶粒接着卷带。藉此,避免自冷冻库取出的晶粒接着膜的量超出于制程所需,无法在回温后于一个月内使用完毕而报废。也就是说,本实用新型的晶粒接着卷带的转接设备能降低晶粒接着膜的损耗。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本实用新型的一种晶粒接着卷带的转接设备的结构示意图;
图2至图5是依照本实用新型的一种晶粒接着卷带的转接设备黏接废料膜与晶粒接着膜的过程的侧视示意图;
图6是依照本实用新型的一种晶粒接着卷带的转接设备制作而得的晶粒接着卷带的局部展开示意图。
附图标记说明
10:晶粒接着卷带
100:晶粒接着卷带的转接设备
110:基座
111~113:载板
111a~113a:限位槽
114:第一安装槽
115:安装孔
116:第二安装槽
120:平台
121:沟槽
130:废料膜卷轴
131:废料膜
131a、141a:第一端部
131b、141b:第二端部
131c:第三端部
131d:第四端部
132、142:卷轴
140:晶粒接着膜卷轴
141:晶粒接着膜
143:剥离部
144:晶粒接着部
150:胶卷
151:胶带
160:回收卷轴
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造