[实用新型]一种硅棒粘接自动化生产线

说明书

技术领域

本实用新型属于自动化生产线技术领域，具体涉及一种自动化程度高，劳动强度低，可有效提高生产效率，实现连续化生产的硅棒粘接自动化生产线。

背景技术

由于单晶硅是制造半导体硅器件的原料，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，是当代信息技术产业的支柱；并且绿色环保，在未来具有非常广阔的前景，从而使得硅棒加工生产成为了新型热门行业。在硅棒生产加工过程中，必须要先将晶托上料，然后对晶托进行清洗、涂胶、上玻璃并且压紧，清洗多余的胶水以及其他杂物；再进行涂胶、放硅棒，最终将晶托下料，对硅棒进行切割。

现阶段的半导体硅器件原料生产厂，大多以人工操作来完成硅棒的加工。这种人工操作的作业方式，浪费劳动力，作业人员劳动强度大，并且生产效率极低，无法保证生产节奏，严重影响连续化生产。另外，硅棒粘接工艺中涂胶、酒精擦拭及底剂涂抹等工序，不但需要很大的操作空间，而且长期操作这些化学制剂，对人体存在一定的危害性。故有必要对现有技术的硅棒粘接生产线进行改进。

实用新型内容

本实用新型就是针对上述问题，提供一种自动化程度高，劳动强度低，可有效提高生产效率，实现连续化生产的硅棒粘接自动化生产线。

本实用新型所采用的技术方案是：该硅棒粘接自动化生产线包括传送线和运输托盘，其特征在于：沿所述传送线的输送方向依次设置有晶托自动上料单元，晶托清洗单元，晶托涂胶单元，玻璃自动上料单元，玻璃压紧单元，玻璃清洗单元，玻璃在线涂胶单元，硅棒自动上料单元和自动下料单元；所述晶托自动上料单元包括滑移上料装置，智能移栽装置和机架Ⅰ，智能移栽装置设置在机架Ⅰ上部，滑移上料装置和传送线分别布置在机架Ⅰ的两侧，机架Ⅰ的中部设置有自动对中装置，传送线的下方设置有顶升装置；所述晶托清洗单元包括机架Ⅱ，传送线布置在机架Ⅱ的中部，传送线上方设置有移动机构，移动机构上设置有清洗喷底剂机构，传送线的下方设置有升降装置Ⅰ；所述晶托涂胶单元包括机架Ⅲ，传送线布置在机架Ⅲ的中部，传送线上方设置有直角坐标机械手，传送线的下方设置有升降装置Ⅱ；所述玻璃自动上料单元包括双工位玻璃上料装置，上料机械手和机架Ⅳ，上料机械手设置在机架Ⅳ上部，双工位玻璃上料装置和传送线分别布置在机架Ⅳ的两侧，机架Ⅳ的中部设置有玻璃清洗装置，玻璃清洗装置的下方设置有顶升玻璃装置，顶升玻璃装置和传送线之间设置有玻璃翻转装置；所述玻璃压紧单元包括机架Ⅴ，传送线布置在机架Ⅴ的中部，传送线上方设置有玻璃压紧机构，传送线下方设置有升降装置Ⅲ；所述玻璃清洗单元的结构与晶托清洗单元相同；所述玻璃在线涂胶单元包括设置在传送线上方的涂胶直线模组；所述硅棒自动上料单元包括上料传输装置，双夹爪移栽装置和机架Ⅵ，双夹爪移栽装置设置在机架Ⅵ上部，上料传输装置和传送线分别布置在机架Ⅵ的两侧，机架Ⅵ的中部设置有硅棒清洁装置，硅棒清洁装置的下方设置有硅棒翻转装置，传送线的下方设置有举升定位装置；所述自动下料单元包括移栽平台，移栽机械手和机架Ⅶ，移栽机械手设置在机架Ⅶ上部，所述移栽平台和传送线分别布置在机架Ⅶ的两侧。

所述传送线是由上层传送线和下层传送线构成双层传输线体，上层传送线与下层传送线平行布置，传送线的两端分别设置有托盘升降机。

所述晶托自动上料单元的滑移上料装置包括上料导轨Ⅰ，上料导轨Ⅰ上设置有滑移底盘，滑移底盘的下部设置有滑移气缸，滑移底盘上设置有定位块Ⅰ；所述智能移栽装置包括移动平台Ⅰ，移动平台Ⅰ通过下部设置的平移机构Ⅰ布置在机架Ⅰ顶部的横梁上，平移机构Ⅰ的驱动端与平移电机Ⅰ相连，移动平台Ⅰ中部的开孔处设置有竖直布置的升降导杆Ⅰ，升降导杆Ⅰ上设置有升降机构Ⅰ，升降机构Ⅰ的驱动端与升降电机Ⅰ相连；升降导杆Ⅰ的下端设置有电磁吸盘；所述自动对中装置包括对中架体，对中架体的一侧设置有正面对中机构，正面对中机构包括正面对中气缸，正面对中气缸的伸缩端设置有长条形的正面对中推板，正面对中推板的两端分别设置有导向机构；对中架体的一端设置有侧面对中机构，侧面对中机构包括侧面对中气缸，侧面对中气缸的伸缩端设置有侧面对中推板；对中架体上与正面对中机构相对的一侧设置有正面固定挡块，对中架体上与侧面对中机构相对的一侧设置有侧面固定挡块；所述顶升装置包括顶升板，顶升板上设置有竖直布置的对中锥形钉，顶升板的两端设置有挡停机构Ⅰ，顶升板的下部设置有定位顶升机构，定位顶升机构的驱动端与顶升气缸相连。