[实用新型]一种LED封装

权利要求书

1.一种LED封装，包括底板 、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层，其特征在于，所述底板 的上方固定有散热板，所述散热板的上平面中心成型有支撑块，所述支撑块的四个边缘上方成型有竖直翻边，所述芯片放置在支撑块的上方并位于四个竖直翻边之间；所述芯片和支撑块之间设置有导热层；所述散热板的上平面上还固定有基板且位于支撑块的外侧，所述基板的上方固定有支座；所述反光层与支撑块上的竖直翻边之间填充有胶装层；所述支座的上平面边缘成型有挡圈，所述挡圈的内部嵌入有凹透镜片，所述凹透镜片和支座的上方成型有硅胶层；所述凹透镜片的焦距与硅胶层具备的焦距相配合。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于，所述底板为陶瓷板。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于，所述散热板为铝板。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于，所述基板为环氧树脂板。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于，所述支座的中心开设有锥形型腔，所述锥形型腔的内部侧面上固定有反光层，所述反光层可以将光线汇聚到芯片的中心上方。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于，所述胶装层采用透明的玻璃纤维粉固化结晶而成。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于，所述硅胶层的结构为拱形，所述硅胶层中加入有荧光粉。