[实用新型]一种LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及及LED结构技术，尤其涉及一种LED封装。

背景技术

目前在照明领域，LED生产经SMD封装后，在产品使用时由于LED发光角度较小，光线杂乱无章，往往达不到足够的照度空间或照射距离，照明效率低。同时在产品使用过程中芯片会由于缺乏散热装置而使得芯片烧坏，导致LED使用寿命缩短。

现有技术中，如专利号为201120189697.3，申请日为2011.05.27《LED封装》，该实用新型的 LED 封装提供 LED 广告牌以及显示

器中不同像素之间的良好对比度，同时不降低显示器的感知的光通量或亮度。但是该实用新型散热效果欠佳，光线凌乱，照射距离短，照明效率低，有待进一步改进。

实用新型内容

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好、光线直线度好、照射距离更远、照明效率高的LED封装。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED封装，包括底板 、散热板、基板、支座、反光层、胶装层、芯片、凹透镜片、硅胶层和导热层，其特征在于，所述底板 的上方固定有散热板，所述散热板的上平面中心成型有支撑块，所述支撑块的四个边缘上方成型有竖直翻边，所述芯片放置在支撑块的上方并位于四个竖直翻边之间；所述芯片和支撑块之间设置有导热层；所述散热板的上平面上还固定有基板且位于支撑块的外侧，所述基板的上方固定有支座；所述反光层与支撑块上的竖直翻边之间填充有胶装层；所述支座的上平面边缘成型有挡圈，所述挡圈的内部嵌入有凹透镜片，所述凹透镜片和支座的上方成型有硅胶层；所述凹透镜片的焦距与硅胶层具备的焦距相配合。

优选地，所述底板为陶瓷板。

优选地，所述散热板为铝板。

优选地，所述基板为环氧树脂板。

优选地，所述支座的中心开设有锥形型腔，所述锥形型腔的内部侧面上固定有反光层，所述反光层可以将光线汇聚到芯片的中心上方。

优选地，所述胶装层采用透明的玻璃纤维粉固化结晶而成。

优选地，所述硅胶层的结构为拱形，所述硅胶层中加入有荧光粉。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：以往的LED封装缺少芯片的散热装置，使得芯片产生的热量无法快速有效的导出，从而对芯片造成不良影响，使用寿命短；而且，以往LED封装产生的光线凌乱，直射距离短，无法最大限度的发挥照明作用。本实用新型的芯片下方贴合并连接在散热板上，使得芯片产生的热量能及时有效的导出到外部，从而解决了芯片散热的问题，本实用新型还独创性的加装了凹透镜片，能将光线整理并有序折射，并搭配硅胶层的折射作用，从而提高了光线的直线度，照射距离更远，提高了照明效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面图。

具体实施方式

如图1所示，一种LED封装，包括底板 1、散热板2、基板3、支座4、反光层5、胶装层6、芯片7、凹透镜片8、硅胶层9和导热层10；底板 1为陶瓷板，底板 1的上方固定有散热板2，散热板2为铝板，能快速导出热量，使芯片工作更加稳定，延长使用寿命，且重量轻；散热板2的上平面中心成型有支撑块21，支撑块21的四个边缘上方成型有竖直翻边22，芯片7放置在支撑块21的上方并位于四个竖直翻边22之间，使得芯片7在封装时位置更加固定，定位效率及精度高；芯片7和支撑块21之间还设置有导热层10，导热层10能将芯片7产生的热量更好的传递到散热板2上；散热板2的上平面上还固定有基板3且位于支撑块21的外侧，基板3为环氧树脂板；基板3的上方固定有支座4，支座4的中心开设有锥形型腔41，锥形型腔41的内部侧面上固定有反光层5，反光层5可以将光线汇聚到芯片7的中心上方；反光层5与支撑块21上的竖直翻边22之间填充有胶装层6，胶装层6采用透明的玻璃纤维粉固化结晶而成；支座4的上平面边缘还成型有挡圈42，挡圈42的内部嵌入有凹透镜片8，凹透镜片8能将汇聚的光线适当发散并使之平均发射到外部，凹透镜片8和支座4的上方成型有硅胶层9，硅胶层9的结构为拱形，硅胶层9中加入有荧光粉，硅胶层9能将光线汇聚并平行发射到远处；凹透镜片8的焦距与硅胶层9具备的焦距相配合；光线产生时，芯片7产生的光线经过反光层5的汇聚，再经过凹透镜片8和硅胶层9的折射，使得光线的直线度更好，照射的更远。