[实用新型]一种自适应式半导体的封装件结构

权利要求书

1.一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：包括半导体芯片(1)、十字型卡盖(2)、第一导线基体(3)和第二导线基体(4)；

所述半导体芯片(1)的上方设置有十字型卡盖(2)，所述十字型卡盖(2)上设置有通孔(7)；

所述半导体芯片(1)的下方设置有第一导线基体(3)，所述第一导线基体(3)的底部设置有矩形槽(9)；所述半导体芯片(1)安装在矩形槽(9)内，所述矩形槽(9)的底部设置有矩形散热片(6)；

所述第二导线基体(4)上设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部设置有散热层(12)，所述第一导线基体(3)设置在凹槽(11)内；

所述第一导线基体(3)的上表面设置有第一导线(5)；所述第二导线基体(4)的上表面设置有第二导线(10)。

2.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述十字型卡盖(2)的四脚上分别设置有一通孔(7)，所述通孔(7)的截面为圆形、方形或腰形。

3.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述通孔(7)的口径尺寸小于十字型卡盖(2)的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述第一导线(5)的数量大于等于半导体芯片(1)的引脚数，所述第一导线(5)通过焊锡与半导体芯片(1)的引脚连接。

5.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述第二导线基体(4)的上表面与第一导线基体(3)的上表面在同一水平面上。

6.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述第二导线(10)的延长线与第一导线(5)重合，且所述第二导线(10)的数量等于第一导线(5)的数量。

7.根据权利要求1所述的一种自适应式半导体的封装件结构，其特征在于：所述第一导线基体(3)与第二导线基体(4)之间存在间隙口(8)，所述第二导线(10)通过向所述间隙口(8)内注入焊锡与第一导线(5)连接。