[实用新型]一种自适应式半导体的封装件结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及到一种自适应式半导体的封装件结构。

背景技术

随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。

目前芯片的封装结构，芯片通过用银胶粘接在芯片的底座上，在封装的过程中通过烘烤步骤来固化芯片，使得芯片固定在芯片座上。在封装的过程中，采用银胶固化，不仅增加成本，而且使得芯片的散热性差，导致芯片使用的寿命较短，同时芯片的封装具有尺寸固定，无法适应不同的工作环境，导致封装的区域受到限制，具有成本高、、散热性和使用范围窄的缺点，因此，需设计一种自适应式半导体的封装件结构。

实用新型内容

本实用新型提供的一种自适应式半导体的封装件结构，通过在半导体芯片上设置有卡盖，且卡盖上设置有通孔；通过设置多个散热装置，提高半导体封装的散热效果；通过在添加或减少导线基体的数量，改变封装的尺寸大小，解决了半导体的封装尺寸固定且散热性差的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种自适应式半导体的封装件结构，包括半导体芯片、十字型卡盖、第一导线基体和第二导线基体；

所述半导体芯片的上方设置有十字型卡盖，所述十字型卡盖上设置有通孔；

所述半导体芯片的下方设置有第一导线基体，所述第一导线基体的底部设置有矩形槽；所述半导体芯片安装在矩形槽内，所述矩形槽的底部设置有矩形散热片；

所述第二导线基体上设置有凹槽，所述凹槽的底部设置有散热层，所述第一导线基体设置在凹槽内；

所述第一导线基体的上表面设置有第一导线；所述第二导线基体的上表面设置有第二导线。

进一步地，所述十字型卡盖的四脚上分别设置有一通孔，所述通孔的截面为圆形、方形或腰形。

进一步地，所述通孔的口径尺寸小于十字型卡盖的宽度。

进一步地，所述第一导线的数量大于等于半导体芯片的引脚数，所述第一导线通过焊锡与半导体芯片的引脚连接。

进一步地，所述第二导线基体的上表面与第一导线基体的上表面在同一水平面上。

进一步地，所述第二导线的延长线与第一导线重合，且所述第二导线的数量等于第一导线的数量。

进一步地，所述第一导线基体与第二导线基体之间存在间隙口，所述第二导线通过向所述间隙口内注入焊锡与第一导线连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过采用四脚设置有通孔的卡盖，能够对半导体芯片的位置进行固定，保证半导体芯片与卡盖为一整体，提高封装质量；通过设置多个散热结构，提高散热效果；通过改变导线基体的数量实现对半导体封装的尺寸要求，具有适应性强、成本低且重复使用的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种自适应式半导体的封装件结构示意图；

图2为本实用新型一种自适应式半导体的封装件剖面示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-半导体芯片，2-十字型卡盖，3-第一导线基体，4-第二导线基体，5-第一导线，6-散热片，7-通孔，8-间隙口，9-矩形槽，10-第二导线，11-凹槽，12-散热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、2所示，一种自适应式半导体的封装件结构，包括半导体芯片1、十字型卡盖2、第一导线基体3和第二导线基体4；

半导体芯片1的上方设置有十字型卡盖2，十字型卡盖2的四个安装脚分别与半导体芯片1四周的插口连接，对半导体芯片1起固定的作用；十字型卡盖2呈十字状，在十字型卡盖2的四脚上分别设置有一通孔7，通孔7的口径尺寸小于十字型卡盖2的宽度，其中通孔7的截面为圆形、方形或腰形。