[实用新型]新型高频感应焊锡装置有效
| 申请号： | 201621483993.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206356688U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 赵伟明;张汉勤;谢石龙;吴伟;杨期喜;潘传腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛马精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K1/002 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 高频 感应 焊锡 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型高频感应焊锡装置，用于将压敏电阻环与电子转子的换向器引脚进行非接触式焊接，其特征在于：其包括送锡机构以及可上下运动的非接触式焊机，所述非接触式焊机的前端设置有加热线圈，所述非接触式焊机控制焊接所需温度的升降，通过所述加热线圈对电子转子进行感应预热，所述送锡机构在所述加热线圈对电子转子的加热温度高于锡线的液相线温度时送锡，从而完成压敏电阻环与电子转子的换向器引脚之间的非接触式焊接。
2.根据权利要求1所述的新型高频感应焊锡装置，其特征在于：还包括预压机构，所述预压机构在压敏电阻环与电子转子的焊接工位上可升降运动，所述预压机构用于下降将压敏电阻环与电子转子固定。
3.根据权利要求1所述的新型高频感应焊锡装置，其特征在于：所述非接触式焊机开启后温度从环境温度上升到焊接所需的温度，在温度高于锡线的液相线温度时才能送锡，在低于锡线的固相线温度前必须回锡。
4.根据权利要求1所述的新型高频感应焊锡装置，其特征在于：所述加热线圈在感应加热时与放置压敏电阻环与电子转子的治具板的距离为1～3mm。
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