[实用新型]新型高频感应焊锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频焊锡技术领域，尤其涉及一种新型高频感应焊锡装置。

背景技术

目前国产小型直流有刷马达大部分都是采用半自动转子焊压敏机或者人工手焊锡，都是采用了烙铁头焊锡的方式。

而对于压敏电阻环在电极端面的电机，不管是半自动机焊锡机还是人工手焊，烙铁都很难伸入，导致烙铁头经常碰到漆包线，造成不良，不良率居高不下，而为了避免烙铁头碰到漆包线，只能一个焊点一个焊点小心翼翼的作业，效率低下，因此其存在改进的必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用感应的方式加热，非接触式焊接，降低成本，提高良品率，生产效率高的新型高频感应焊锡装置。

本实用新型的技术方案如下：一种新型高频感应焊锡装置，用于将压敏电阻环与电子转子的换向器引脚进行非接触式焊接，其包括送锡机构以及可上下运动的非接触式焊机，所述非接触式焊机的前端设置有加热线圈，所述非接触式焊机控制焊接所需温度的升降，通过所述加热线圈对电子转子进行感应预热，所述送锡机构在所述加热线圈对电子转子的加热温度高于锡线的液相线温度时送锡，从而完成压敏电阻环与电子转子的换向器引脚之间的非接触式焊接。

在上述的技术方案中，还包括预压机构，所述预压机构在压敏电阻环与电子转子的焊接工位上可升降运动，所述预压机构用于下降将压敏电阻环与电子转子固定。

在上述的技术方案中，所述非接触式焊机开启后温度从环境温度上升到焊接所需的温度，在温度高于锡线的液相线温度时才能送锡，在低于锡线的固相线温度前必须回锡。

在上述的技术方案中，所述加热线圈在感应加热时与放置压敏电阻环与电子转子的治具板的距离为1～3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：压敏电阻环与电机转子的焊接不需要烙铁头，通过感应的方式加热，非接触式焊接，没有耗材，节约成本，由于没有接触，自然不碰到电机转子的漆包线，不会产生不良品，降低了不良率，并且采用该方式可以几个电机一起焊接，有效提高了生产效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型所述新型高频感应焊锡装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实用新型提供的一种新型高频感应焊锡装置，其采用了高频感应焊锡技术，用于压敏电阻环与电子转子的换向器引脚的非接触式焊接，请参阅图1，其包括送锡机构1以及可上下运动的非接触式焊机2，所述非接触式焊机2的前端设置有加热线圈3，所述非接触式焊机2用于控制焊接所需温度的升降，所述加热线圈3用于对电子转子进行感应预热，所述送锡机构1在所述加热线圈3对电子转子的加热温度高于锡线的液相线温度时送锡，从而完成压敏电阻环与电子转子的换向器引脚之间的非接触式焊接。

高频感应焊锡与传统烙铁焊锡的加热方式不一样：烙铁开机后一段时间一直保持在设置温度，而高频感应焊锡是从温度从环境温度上升到焊接需要的温度。焊线的熔点越低，达到熔点的时间越短，所以，低温锡线更易于高频感应焊锡。如下面所示：

高频感应焊锡：非接触式焊机2开启后温度从环境温度上升到焊接所需的温度，在温度高于锡线的液相线温度时才能送锡，在低于锡线的固相线温度前，必须回锡。

烙铁焊锡：温度达到设定值之后，任何时间段都可以送锡。

本实用新型的新型高频感应焊锡装置还包括预压机构4，所述预压机构4在压敏电阻环与电子转子的焊接工位上可升降运动，所述预压机构4用于下降将压敏电阻环与电子转子固定。在进行焊接时，所述预压机构4下降将压敏电阻环与电子转子固定，稳定后，所述非接触式焊机2上升，非接触式焊机2开始工作，通过前端的加热线圈3对电子转子进行感应预热，带加热温度高于锡线的液相线温度时，送锡机构1送锡，送锡完成后，所述非接触式焊机2停止工作，并下降，所述预压机构4上升，成品完成。

在焊接过程中，较佳的，所述加热线圈3与放置压敏电阻环与电子转子的治具板在距离为1～3mm左右进行感应加热。

综上所述，本实用新型采用的高频感应焊锡，无需烙铁头，通过感应的方式加热，节约成本，由于是非接触式焊接，自然不碰到转子的漆包线，不会产生不良品，提高了良品率，且可以多个电机一起焊接，生产效率高。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。