[实用新型]一种可拆分式高密度互联电路板

权利要求书

1.一种可拆分式高密度互联电路板，包括电路板模块一(1)和电路板模块二(2)，其特征在于：所述电路板模块一(1)和电路板模块二(2)内部均设有穿线管(3)，所述电路板模块一(1)的左右两侧面均设有若干承接结构(4)，所述电路板模块二(2)的左右两侧均固定设有若干对接结构(5)，所述承接结构(4)和对接结构(5)均和穿线管(3)相连通，所述承接结构(4)包括承接座(40)，所述承接座(40)的侧面均设有凹槽一(41)和凹槽二(42)，所述凹槽二(42)设有两个，分别对称设于凹槽一(41)的两侧，所述凹槽一(41)的上下内壁均设有凹槽三(43)，所述凹槽三(43)的底面均设有通孔一(44)，所述通孔一(44)均和凹槽二(42)相连通，且凹槽三(43)内均设有接触块(45)，所述接触块(45)上均环绕设有弹簧(46)，所述弹簧(46)的一端固定在凹槽三(43)的底面，另一端固定在接触块(45)上，所述承接座(40)内均设有与接触块(45)连接的导线(6)，所述对接结构(5)包括对接座(50)，所述对接座(50)上固定设有接触片(51)和凸块(52)，所述凸块(52)设有两个，分别对称设于接触片(51)的两侧，且凸块(52)内均设有通孔二(53)，所述对接座(50)内部设有与接触片(51)连接的导线(6)。

2.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述承接结构(4)在电路板模块一(1)的左右两侧面均至少设有两排，每排均至少设有三个，且呈线性等距离排列。

3.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述对接结构(5)在电路板模块二(2)的左右两侧面均至少设有两排，每排均至少设有三个，呈线性等距离排列，且对接结构(5)和承接结构(4)之间相互一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述凹槽一(41)和接触片(51)之间相对应，且接触片位于凹槽一(41)的中心线上。

5.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述凹槽二(42)和凸块(52)之间相互一一对应，且凹槽二(42)的宽度大于凸块(52)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述通孔二(53)横截面的形状和接触块(45)的横截面的形状相同，且通孔二(53)的宽度大于接触块(45)的宽度。

7.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述接触块(45)外侧面上设有滑槽(7)，所述滑槽(7)内滑动设有滑块(8)，所述滑槽(7)和滑块(8)的横截面均呈T形，且滑块(8)和导线(6)之间相连接。

8.根据权利要求1所述的一种可拆分式高密度互联电路板，其特征在于：所述接触块(45)的两端均呈圆弧形，接触片(51)的前端为两个对称设置的倾斜面。