[实用新型]一种可拆分式高密度互联电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种可拆分式高密度互联电路板。

背景技术

高密度印制电路板是高功率密度逆变器的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA，自然冷却，可以直接放入“19”机架，最大可并联六个模块，以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，传统的高密度印制电路板一般都不具有可拆分性，鉴于此，我们提出一种可拆分式高密度互联电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可拆分式高密度互联电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。所述可拆分式高密度互联电路板具有可拆分等特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可拆分式高密度互联电路板，包括电路板模块一和电路板模块二，所述电路板模块一和电路板模块二内部均设有穿线管，所述电路板模块一的左右两侧面均设有若干承接结构，所述电路板模块二的左右两侧均固定设有若干对接结构，所述承接结构和对接结构均和穿线管相连通，所述承接结构包括承接座，所述承接座的侧面均设有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二设有两个，分别对称设于凹槽一的两侧，所述凹槽一的上下内壁均设有凹槽三，所述凹槽三的底面均设有通孔一，所述通孔一均和凹槽二相连通，且凹槽三内均设有接触块，所述接触块上均环绕设有弹簧，所述弹簧的一端固定在凹槽三的底面，另一端固定在接触块上，所述承接座内均设有与接触块连接的导线，所述对接结构包括对接座，所述对接座上固定设有接触片和凸块，所述凸块设有两个，分别对称设于接触片的两侧，且凸块内均设有通孔二，所述对接座内部设有与接触片连接的导线。

优选的，所述承接结构在电路板模块一的左右两侧面均至少设有两排，每排均至少设有三个，且呈线性等距离排列。

优选的，所述对接结构在电路板模块二的左右两侧面均至少设有两排，每排均至少设有三个，呈线性等距离排列，且对接结构和承接结构之间相互一一对应。

优选的，所述凹槽一和接触片之间相对应，且接触片位于凹槽一的中心线上。

优选的，所述凹槽二和凸块之间相互一一对应，且凹槽二的宽度大于凸块的宽度。

优选的，所述通孔二横截面的形状和接触块的横截面的形状相同，且通孔二的宽度大于接触块的宽度。

优选的，所述接触块外侧面上设有滑槽，所述滑槽内滑动设有滑块，所述滑槽和滑块的横截面均呈T形，且滑块和导线之间相连接。

优选的，所述接触块的两端均呈圆弧形，接触片的前端为两个对称设置的倾斜面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置在电路板模块一上设置多个承接结构，在电路板模块二上设置多个对接结构，在承接结构上设置凹槽，在对接结构上设置凸块及在凸块上设置通孔，通过凸块对应插嵌于凹槽内及接触块对应插嵌于通孔内，实现承接结构和对接结构之间的对接，取出对接结构，接触块在缺少接触片的压力下，弹簧实现其回位，对应接触块脱离通孔，从而实现承接结构和对接结构之间的脱离，以此实现电路板模块之间的对接和分离，接触块和接触片均与导线连接，通过对接时二者之间的接触，实现电路板模块之间线路的连接。

附图说明

图1为本实用新型电路板模块一的侧视图；

图2为本实用新型电路板模块二的侧视图；

图3为本实用新型电路板模块一的纵向剖视图；

图4为本实用新型电路板模块二的纵向剖视图；

图5为本实用新型承接结构示意图；

图6为本实用新型对接结构示意图；

图7为本实用新型接触块的正视图；

图8为本实用新型图7中A-A向剖视图。

图中：1电路板模块一、2电路板模块二、3穿线管、4承接结构、40承接座、41凹槽一、42凹槽二、43凹槽三、44通孔一、45接触块、46弹簧、5对接结构、50对接座、51接触片、52凸块、53通孔二、6导线、7滑槽、8滑块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-8，本实用新型提供一种技术方案：