[实用新型]用于光刻机上的真空检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制备领域，更具体地，涉及一种用于光刻机上的真空检测装置。

背景技术

真空检测装置在光刻机传片、传版以及各移动平台部分具有重要的作用。

图1示出现有技术的用于光刻机上的真空检测装置的结构图，其包括真空导管110、模拟真空压力传感器120以及比较模块130，真空导管110一端与光刻机的吸附装置连接，另一端连接至模拟真空压力传感器120，模拟真空压力传感器120再与比较模块130连接，比较模块130与光刻机的信号接收模块140相连接。模拟真空压力传感器120将真空导管110内的真空度转化为电压信号，将电压信号输入至比较模块130，比较模块130内预设一个参考电压，当上述电压信号大于参考电压时，比较模块130输出高电平，并将高电平的电压信号输入至光刻机的信号接收模块140；当上述电压信号低于参考电压时，比较模块130输出低电平，并将低电平的电压信号输入至光刻机的信号接收模块140。

此真空检测装置可配合检测光刻机的吸附装置上是否吸附有掩膜板或硅片。在实际使用中，参考电压例如是2.4V，当模拟真空压力传感器120输出电压达2.4V时，光刻机的信号接收模块140接收到高电平，设备识别到吸附装置上有掩膜板或硅片；当模拟真空压力传感器120输出电压低于2.4V时，光刻机的信号接收模块140接收到低电平，设备识别到吸附装置上无掩膜板或硅片。

根据以上真空检测装置，在出现真空异常时，需要使用万用表等测试仪器检测其输出电压大小来判别异常点。同时，由于使用判断电压大小方式检测真空是否有无，当模拟真空压力传感器120输出电压在2.4V以上波动时，并不能监控出真空变化。因此，这种方式在实际应用中存在检测繁琐，不易监控、真空波动不能准确检测以及不易判别是否是传感器故障还是设备故障等缺点。

期望对真空检测装置的结构作进一步优化。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于光刻机上的真空检测装置，能实现对光刻机上的吸附装置更准确的真空检测。

根据本实用新型提供的一种用于光刻机上的真空检测装置，包括：真空导管，与光刻机的吸附装置连接；以及数字真空压力传感器，包括真空输入口与信号输出端，所述真空输入口与所述真空导管连接，所述信号输出端直接与所述光刻机的信号接收模块相连接。

优选地，所述信号输出端输出第一电平或第二电平，所述第一电平对应所述真空输入口的真空度高于预定真空度，所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片；所述第二电平对应所述真空输入口的真空度低于所述预定真空度，所述吸附装置未吸附掩膜版或硅片。

优选地，所述预定真空度对应于所述吸附装置吸附有掩膜版或硅片时所述真空输入口的真空度。

优选地，所述第一电平为高电平，所述第二电平为低电平。

优选地，所述数字真空压力传感器还包括显示装置，用于显示所述真空输入口的真空度信息。

优选地，所述第一电平对应所述显示装置显示的第一数值，所述第二电平对应所述显示装置显示的第二数值。

优选地，所述第一数值为所述真空输入口的真空度与所述预定真空度之间的差值，所述第二数值为0。

优选地，所述显示装置还显示所述预定真空度的数值。

优选地，所述数字真空压力传感器还包括第一指示灯和第二指示灯，所述第一指示灯对应指示所述信号输出端输出的所述第一电平，所述第二指示灯对应指示所述信号输出端输出的所述第二电平。

优选地，该真空检测装置还包括：抽真空设备；抽真空管，所述抽真空设备通过所述抽真空管与所述吸附装置连接。

根据本实用新型的用于光刻机上的真空检测装置，采用数字真空压力传感器代替现有的模拟真空压力传感器，并将数字真空压力传感器的信号输出端直接与光刻机的信号接收模块相连接，省去了传统真空检测装置上设置的比较模块，其结构更精简，并且对光刻机的吸附装置的真空检测的灵敏度更高，检测结果更准确。

在优选的实施例中，所述数字真空压力传感器还包括显示装置，其用于显示所述真空输入口的真空度信息，其一方面方便设置用于参考的预定真空度，另一方面便于读取真空度的大小，能直观判断真空判定结果。并且。通过多次检测，记录光刻机的吸附装置的真空度的变化趋势，便于对光刻机以及真空检测装置的提前维护。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：