[实用新型]一种MOV压敏电阻封装件有效
| 申请号： | 201621493913.2 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206451555U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 韩师秋 | 申请（专利权）人： | 天津市倍利加科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C7/10;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑产业区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mov 压敏电阻 封装 | ||
1.一种MOV压敏电阻封装件，包括压敏电阻本体(13)，其特征在于，所述压敏电阻本体(13)呈圆柱状，压敏电阻本体(13)的两端分别连接有第一引脚(4)和第二引脚(11)，所述第一引脚(4)和第二引脚(11)均呈圆柱状，第一引脚(4)和第二引脚(11)的侧边沿长度方向分别设有均匀布置的第一加强件(3)和第二加强件(12)，所述第一加强件(3)和第二加强件(12)呈针状结构，第一引脚(4)和第二引脚(11)上分别套接有第一固定块(5)和第二固定块(10)，所述第一固定块(5)和第二固定块(10)呈圆柱状，压敏电阻本体(13)的外侧套接有金属导体(14)，所述金属导体(14)呈圆柱状，金属导体(14)与压敏电阻本体(13)间隙配合，金属导体(14)的外侧设有螺旋状的锥形槽，金属导体(14)的外侧缠绕有熔丝(9)，且熔丝(9)位于锥形槽的内部，金属导体(14)的一侧设有助熔树脂(8)，所述助熔树脂(8)呈圆柱状，熔丝(9)的两端穿出助熔树脂(8)且分别连接有第三引脚(6)和第四引脚(7)，金属导体(14)的外侧设有定型块(2)，且定型块(2)压铸成型，所述定型块(2)的外侧设有外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的一种MOV压敏电阻封装件，其特征在于，所述第一固定块(5)和第二固定块(10)分别位于金属导体(14)的两端，第一固定块(5)和第二固定块(10)与金属导体(14)采用卡槽连接，第一固定块(5)和第二固定块(10)与压敏电阻本体(13)采用卡槽连接。
3.根据权利要求1所述的一种MOV压敏电阻封装件，其特征在于，所述定型块(2)、外壳(1)呈长方体，定型块(2)的材质为电木粉，外壳(1)粘接在定型块(2)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种MOV压敏电阻封装件，其特征在于，所述第一固定块(5)和第二固定块(10)位于第一加强件(3)和第二加强件(12)之间，第一加强件(3)和第二加强件(12)位于定型块(2)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种MOV压敏电阻封装件，其特征在于，所述第三引脚(6)和第四引脚(7)远离助熔树脂(8)的一端均穿出定型块(2)和外壳(1)。
6.根据权利要求1所述的一种MOV压敏电阻封装件，其特征在于，所述第一引脚(4)和第二引脚(11)远离压敏电阻本体(13)的一端均穿出定型块(2)和外壳(1)。
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