[实用新型]一种MOV压敏电阻封装件有效
申请号: | 201621493913.2 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206451555U | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 韩师秋 | 申请(专利权)人: | 天津市倍利加科技发展有限公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01C7/10;H01C1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市滨海新区华苑产业区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mov 压敏电阻 封装 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种MOV压敏电阻封装件。
背景技术
MOV压敏电阻是一种限压型保护器件。利用MOV压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在MOV压敏电阻的两极间,MOV压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。MOV压敏电阻的主要参数有:压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。
传统的MOV压敏电阻一般为一个压铸的整体,有两个接线脚,使用时只是作为一个电压保护元件,但是它不能反映出线路中电压的大小情况,技术人员也无法根据线路中实际的电压情况来调节电路;同时,传统的MOV压敏电阻接线脚在多次掰动后容易晃动,导致接线脚与MOV压敏电阻分离,导致MOV压敏电阻压敏电阻无法使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种MOV压敏电阻封装件。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种MOV压敏电阻封装件,包括压敏电阻本体,所述压敏电阻本体呈圆柱状,压敏电阻本体的两端分别连接有第一引脚和第二引脚,所述第一引脚和第二引脚均呈圆柱状,第一引脚和第二引脚的侧边沿长度方向分别设有均匀布置的第一加强件和第二加强件,所述第一加强件和第二加强件呈针状结构,第一引脚和第二引脚上分别套接有第一固定块和第二固定块,所述第一固定块和第二固定块呈圆柱状,压敏电阻本体的外侧套接有金属导体,所述金属导体呈圆柱状,金属导体与压敏电阻本体间隙配合,金属导体的外侧设有螺旋状的锥形槽,金属导体的外侧缠绕有熔丝,且熔丝位于锥形槽的内部,金属导体的一侧设有助熔树脂,所述助熔树脂呈圆柱状,熔丝的两端穿出助熔树脂且分别连接有第三引脚和第四引脚,金属导体的外侧设有定型块,且定型块压铸成型,所述定型块的外侧设有外壳。
优选的,所述第一固定块和第二固定块分别位于金属导体的两端,第一固定块和第二固定块与金属导体采用卡槽连接,第一固定块和第二固定块与压敏电阻本体采用卡槽连接。
优选的,所述定型块、外壳呈长方体,定型块的材质为电木粉,外壳粘接在定型块的外侧。
优选的,所述第一固定块和第二固定块位于第一加强件和第二加强件之间,第一加强件和第二加强件位于定型块的内部。
优选的,所述第三引脚和第四引脚远离助熔树脂的一端均穿出定型块和外壳。
优选的,第一引脚和第二引脚远离压敏电阻本体的一端均穿出定型块和外壳。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中,将第三引脚和第四引脚接入热电偶回路中,当压敏电阻本体由于电路过压而发热时,热量直接传递到金属导体上,从而将热量传递到熔丝上,这样可检测压敏电阻本体的温度,从而根据温度值调节电路的电压,达到保护电路避免破坏电路中的电气产品;设置的第一加强件和第二加强件可保证第一引脚和第二引脚的稳定,不易出现松动或者接触不良;第一固定块和第二固定块卡在压敏电阻本体和金属导体的两端,提高了压敏电阻本体的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种MOV压敏电阻封装件的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种MOV压敏电阻封装件的金属导体的结构示意图。
图中:1外壳、2定型块、3第一加强件、4第一引脚、5第一固定块、6第三引脚、7第四引脚、8助熔树脂、9熔丝、10第二固定块、11第二引脚、12第二加强件、13压敏电阻本体、14金属导体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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