[发明专利]焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板有效
| 申请号： | 201680002226.2 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107073657B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 石川俊辅;中西研介;松岛由佳;竹本正 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 钎焊 以及 电子线 路基 | ||
1.一种焊料合金，其是实质上包含锡、银、铜、铋、锑、铟和镍的焊料合金，其特征在于，
相对于所述焊料合金的总量，
所述银的含有比例为0.05质量％以上且小于0.2质量％，
所述铜的含有比例为0.7质量％以上且1质量％以下，
所述铋的含有比例为超过4.0质量％且10质量％以下，
所述锑的含有比例为0.005质量％以上且8质量％以下，
所述铟的含有比例为0.005质量％以上且2质量％以下，
所述镍的含有比例为0.003质量％以上且0.4质量％以下，
所述锡的含有比例为剩余的比例，
所述铋的含量相对于所述镍的含量的质量(Bi/Ni)为35以上且1500以下。
2.如权利要求1所述的焊料合金，所述铋的含有比例为超过4.0质量％且6.5质量％以下。
3.如权利要求1所述的焊料合金，所述锑的含有比例为0.01质量％以上且2.5质量％以下。
4.如权利要求1所述的焊料合金，所述铋的含量相对于所述镍的含量的质量比(Bi/Ni)为40以上且250以下。
5.如权利要求1所述的焊料合金，进而含有钴，所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.1质量％以下。
6.如权利要求1所述的焊料合金，进而含有选自由锗、镓、铁和磷组成的组中的至少1种元素，
相对于所述焊料合金的总量，所述元素的含有比例为超过0质量％且1质量％以下。
7.如权利要求1所述的焊料合金，进而含有钴，所述钴的含有比例为0.001质量％以上且0.1质量％以下，
进而含有选自由锗、镓、铁和磷组成的组中的至少1种元素，
相对于所述焊料合金的总量，所述元素的含有比例为超过0质量％且1质量％以下。
8.一种钎焊膏，其特征在于，含有：
由权利要求1～7中任一项所述的焊料合金形成的焊料粉末、和
助焊剂。
9.一种电子线路基板，其特征在于，具备利用权利要求8所述的钎焊膏进行焊接而形成的焊接部。
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