[发明专利]焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板

说明书

在实质上包含锡、银、铜、铋、锑、铟和镍的焊料合金中，将银的含有比例设为0.05质量％以上且小于0.2质量％，将铜的含有比例设为0.1质量％以上且1质量％以下，将铋的含有比例设为超过4.0质量％且10质量％以下，将锑的含有比例设为0.005质量％以上且8质量％以下，将铟的含有比例设为0.005质量％以上且2质量％以下，将镍的含有比例设为0.003质量％以上且0.4质量％以下，将锡的含有比例设为剩余的比例，将铋的含量相对于镍的含量的质量比(Bi/Ni)设为35以上且1500以下。

技术领域

本发明涉及焊料合金、钎焊膏以及电子线路基板，详细地，涉及焊料合金、含有该焊料合金的钎焊膏、以及使用该钎焊膏而得的电子线路基板。

背景技术

一般而言，在电气、电子设备等的金属接合中，采用使用了钎焊膏的焊接，这样的钎焊膏以往使用含有铅的焊料合金。

然而，近年来，从环境负荷的观点出发，要求抑制铅的使用，因此，正在进行不含铅的焊料合金(无铅焊料合金)的开发。

作为这样的无铅焊料合金，熟知例如锡-铜系合金、锡-银-铜系合金、锡-银-铟-铋系合金、锡-铋系合金、锡-锌系合金等，尤其是锡-银-铜系合金、锡-银-铟-铋系合金等被广泛使用。

另一方面，锡-银-铜系合金所含有的银非常昂贵，因此从低成本化的观点出发，要求降低银的含量。此外，就焊料合金而言，要求具备优异的接合强度(耐冷热疲劳性等)。

为了响应这样的要求，例如提出了一种焊料合金，其为锡-银-铜系的焊料合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋和铟，且除了不可避免地混入的杂质中所含的锗以外不含锗，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且小于0.2质量％，铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上且0.2质量％以下，锑的含有比例为0.01质量％以上且小于2.5质量％，铋的含有比例为0.01质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为0.005质量％以上且2质量％以下，锡的含有比例为剩余的比例，铜的含量相对于镍的含量的质量比(Cu/Ni)小于12.5(例如，参照专利文献1。)。

根据这样的焊料合金，能够实现低成本化，并能够得到优异的接合强度(耐冷热疲劳性等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-008523号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另一方面，作为焊料合金，为了实现焊接时的作业性提高，且为了抑制被焊接构件的损伤，有时要求实现焊料合金的低熔点化，降低回流焊温度(例如，小于240℃)。此外，还要求焊料合金即使以较低的回流焊温度进行焊接的情况下也具有优异的接合强度。

本发明的目的在于提供焊料合金、含有该焊料合金的钎焊膏、以及使用该钎焊膏的电子线路基板，该焊料合金能够实现低成本化，且能够实现低熔点化，进一步接合强度优异。

解决问题的方法

本发明[1]包括一种焊料合金，其为实质上包含锡、银、铜、铋、锑、铟和镍的焊料合金，相对于上述焊料合金的总量，上述银的含有比例为0.05质量％以上且小于0.2质量％，上述铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，上述铋的含有比例为超过4.0质量％且10质量％以下，上述锑的含有比例为0.005质量％以上且8质量％以下，上述铟的含有比例为0.005质量％以上且2质量％以下，上述镍的含有比例为0.003质量％以上且0.4质量％以下，上述锡的含有比例为剩余的比例，上述铋的含量相对于上述镍的含量的质量比(Bi/Ni)为35以上且1500以下。

此外，本发明[2]包括上述[1]所述的焊料合金，其中上述铋的含有比例为超过4.0质量％且6.5质量％以下。