[发明专利]试样支撑体和试样支撑体的制造方法

说明书

本发明的一个方面所涉及的试样支撑体(2)为表面辅助激光解吸电离法用的试样支撑体，具有设置有从一个面(21a)贯通到另一个面(21b)的多个贯通孔(S)的基板(21)、和由导电性材料构成且至少覆盖一个面(21a)的导电层(23)，贯通孔(S)的宽度(d3)为1～700nm，基板(21)的厚度(d1)为1～50μm。

技术领域

本发明涉及试样支撑体和试样支撑体的制造方法。

背景技术

目前，作为为了进行质量分析等而使生物体试样等试样电离的方法，已知有基质辅助激光解吸电离法(MALDI：Matrix-Assisted Laser Desorption/Ionization)。MALDI是通过将吸收紫外线激光的称为基质的低分子量的有机化合物与试样混合并向其照射激光而使试样电离的方法。根据该方法，能够无损地使对热不稳定的物质或高分子量物质电离(所谓软电离)。然而，在MALDI中，发生来自基质的背景噪声。

因此，作为不使用基质而进行电离的方法，已知有通过使用表面具有微细的凹凸结构的基板而使试样电离的表面辅助激光解吸电离法(SALDI：Surface-Assisted LaserDesorption/Ionization)。例如，作为利用SALDI的试样的电离方法，存在使用表面具有微细的凹部的阳极氧化多孔氧化铝和阳极氧化多孔硅等作为试样保持面的方法(参照下述专利文献1和2)。在该电离方法中，向具有微细的凹部的试样保持面滴下分析对象的试样，在干燥后照射激光，由此进行试样的电离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5129628号公报

专利文献2：美国专利6288390号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述的电离方法中，在滴下试样时，会发生试样相对于基板的位置偏移，因此，在原样维持试样原来的位置信息(构成试样的分子的二维分布)的状态下进行试样的电离是困难的。因此，难以将上述电离方法用于测定在试样区域的各位置何种分子存在多少并将试样分子的二维分布图图像化的成像质量分析等。另外，即使采用使试样转印于基板的方式来代替向基板上滴下试样，也存在转印试样时发生试样相对于基板的位置偏移、或者发生试样的转印不匀这样的问题。

因此，本发明的一个方面的目的在于：提供一种能够在原样维持试样的位置信息的状态下进行试样的电离的试样支撑体和试样支撑体的制造方法。

解决课题的技术手段

本发明的一个方面所涉及的试样支撑体为表面辅助激光解吸电离法用的试样支撑体，具有设置有从一个面贯通到另一个面的多个贯通孔的基板、和由导电性材料构成且至少覆盖一个面的导电层，贯通孔的宽度为1～700nm，基板的厚度为1～50μm。

上述试样支撑体具有厚度为1～50μm且设置有孔宽度为1～700nm的多个贯通孔的基板。由此，例如在将试样支撑体以另一个面与试样相对的方式配置于薄膜状的生物体试样等试样之上的情况下，能够利用毛细管现象，使试样从基板的另一个面侧经由贯通孔向一个面侧上升。由此，能够在原样维持试样的位置信息(构成试样的分子的二维分布)的状态下，使试样从基板的另一个面侧向一个面侧移动。再有，在将激光照射至基板的一个面的情况下，能量经由导电层传递给移动至一个面侧的试样，由此能够使试样电离。因此，根据上述试样支撑体，能够在原样维持试样的位置信息的状态下进行利用表面辅助激光解吸电离法(SALDI)的试样的电离。

上述试样支撑体也可以还具有安装于基板的外缘部的框体。利用框体能够抑制基板的弯曲，并且对试样支撑体进行支撑或者使之移动时的操作变得容易。