[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

层叠基板，具有电路板；

控制端子，具有连接部和直立部，所述连接部固定于所述层叠基板的电路板，所述直立部为具有平板面和侧端面的平板状；

树脂壳，具有开口部，并以覆盖所述层叠基板的方式配置，所述直立部从所述开口部向外延伸出；以及

树脂块，插入到所述树脂壳的开口部，并向所述开口部的侧壁按压固定所述控制端子，

其中，所述控制端子在比所述直立部中的树脂壳的开口部处与树脂块接触的位置更靠近树脂壳内侧的位置具备低刚度部，

所述低刚度部在平板面从两个侧端面交替地具有切口。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述控制端子具备第一突起部、第二突起部以及所述第一突起部与第二突起部之间的凹部，所述凹部与所述树脂块嵌合。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述控制端子的低刚度部位于比注入到所述树脂壳内的封装材料更靠近所述树脂壳的开口部的位置。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述控制端子的低刚度部为大致锯齿形。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述树脂块固定一组两个控制端子，所述一组两个控制端子的形状不同，且低刚度部中的弯曲容易程度对应于不同形状而不同，各控制端子的低刚度部通过所述树脂块引起的按压力而能够进行相同程度的变形。