[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置(10)具备：具有电路板(12c)的层叠基板(12)、一个端部固定于层叠基板(12)的电路板(12c)的控制端子(14)、具有开口部(20)并以覆盖层叠基板(12)的方式配置，且控制端子(14)的另一个端部从开口部(20)向外延伸出的树脂壳(15)，以及插入到树脂壳(15)的开口部(20)，并向开口部(20)的侧壁按压固定控制端子(14)的树脂块。控制端子(14)在比树脂壳(15)的开口部(20)处与树脂块(18)接触的位置更靠近树脂壳(15)内侧的位置具有低刚度部(14j)。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

关于功率半导体模块，存在如下的功率半导体模块：半导体芯片固定于层叠基板的电路板，且主端子和控制端子的各自的一端固定于电路板，另一端以贯通设置于树脂壳的开口的方式相对于树脂壳向外方延伸。主端子和控制端子没有与树脂壳通过嵌件成型一体地形成的端子，换言之，与树脂壳独立地设置的端子被称作独立端子。

具有独立端子的功率半导体模块被记载于专利文献1中。在图8的(a) 以俯视图示出专利文献1中记载的功率半导体模块，在图8的(b)以沿着图 8的(a)的B-B线观察的剖面图示出专利文献1中记载的功率半导体模块。图8中示出的功率半导体模块100中，层叠基板12通过未图示出的接合材料 (如焊料)而被粘着在散热基底11上。层叠基板12由金属板12a、绝缘板 12b及电路板12c层叠而成。主端子13的下端通过焊料22电连接且机械连接到层叠基板12的电路板12c的一个区域。另外，控制端子140的下端通过焊料22电连接且机械连接到电路板12c的其他区域。树脂壳15以覆盖层叠基板12的方式设置，并通过未图示的粘接剂而粘着到散热基底11。

在图8的(c)示出从图8的(b)的C方向观察到的主端子13的上端附近的主要部分放大图。主端子13的上端具有倒U字形状，它由上表面部13a 和连接到该上表面部的两端的两个侧面部13b形成。主端子13的上端通过树脂壳15的开口16而向外延伸。在主端子13的2个侧面部13b之间插入有螺母壳19，该螺母壳19为埋设有螺母191的树脂体。

图8的(d)示出图8的(b)的D区域附近的放大图，即示出控制端子 140的上端附近的放大图。控制端子140的上端通过树脂壳15的开口17而向外延伸。控制端子140以隔着间隔的方式具有第一突起部140a和第二突起部140b。在该第一突起部140a与第二突起部140b之间形成有凹部140c。

具有与该控制端子140的凹部140c嵌合的凸状台阶部的树脂块18插入到树脂壳15的用于控制端子140的开口17。凹部140c与树脂块18的前端部嵌合。据此，控制端子140在水平方向上被高精度地定位，并且可以抑制由于来自外部的载荷而沿着上下方向移动。

由于控制端子140的上端与连接器或印刷基板连接，因此要求位置精度高。尤其独立端子的控制端子140存在位置精度比嵌件成型于树脂壳15的控制端子低的隐患。因此，通过使图8中示出的控制端子140和树脂块18的嵌合，可以提高位置精度。

然而，控制端子140上端的定位精度存在可能由于控制端子140的下端与层叠基板12的电路板接合时的位置精度而导致降低的隐患。另外，对树脂壳15的开口17而言，从控制端子140的公差和/或固定树脂壳15时的操作性的观点考虑，在与通过了该开口17的控制端子140之间具有间隙。在该间隙大的情况下，存在控制端子140的定位精度降低的隐患。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公布第2013/027826

发明内容

技术问题

本发明有效地解决上述问题，其目的在于提供能够改善由独立端子形成的控制端子的定位的精度的半导体装置。

技术方案