[发明专利]导电材料以及连接构造体

权利要求书

1.一种导电材料，包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，

所述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，

所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有O-Si键。

2.根据权利要求1所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有Sn-O-Si键。

3.根据权利要求1或2所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子是基于硅烷偶联剂的表面处理物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面具有氨基。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子在所述导电部的所述焊料的外表面经由Sn-O-Si键而具有包含羧基的基团。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子是焊料粒子。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电材料，其中，

所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上且60μm以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电材料，其中，

在导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上且80重量％以下。

9.一种连接构造体，具备：

第一连接对象部件，其在表面具有第一电极；

第二连接对象部件，其在表面具有第二电极；

连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接，

所述连接部的材料是权利要求1至8中任一项所述的导电材料，

所述第一电极与所述第二电极利用所述导电性粒子中的焊料电连接。