[发明专利]导电材料以及连接构造体

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电材料，该导电材料包含具有焊料的导电性粒子。另外，本发明涉及使用了上述导电材料的连接构造体。

背景技术

各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言，在粘接剂中分散有导电性粒子。

为了获得各种连接构造体，上述各向异性导电材料例如被使用于挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。接下来，层叠挠性印刷基板，进行加热以及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子对电极间进行电连接，获得连接构造体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述的专利文献1记载了一种包含导电性粒子和不会在该导电性粒子的熔点完成固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子，具体而言，可列举锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)以及铊(Tl)等金属或这些金属的合金。

在专利文献1中，记载了经由树脂加热步骤和树脂成分固化步骤将电极间电连接，在该树脂加热步骤中，将各向异性导电树脂加热至比上述导电性粒子的熔点高、并且不会使上述树脂成分完成固化的温度，在该树脂成分固化步骤中，使上述树脂成分固化。另外，在专利文献1中记载了以专利文献1的图8所示的温度曲线进行安装。在专利文献1中，在未以加热各向异性导电树脂的温度完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

在下述的专利文献2中公开了一种粘接胶带，该粘接胶带包含具有热固化性树脂的树脂层、焊料粉、以及固化剂，上述焊料粉与上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接胶带为膜状，并非糊剂状。

另外，在专利文献2中，公开了使用上述粘接胶带的粘接方法。具体而言，从下方依次层叠第一基板、粘接胶带、第二基板、粘接胶带、以及第三基板而获得层叠体。此时，使设于第一基板的表面的第一电极和设于第二基板的表面的第二电极对置。另外，使设于第二基板的表面分第二电极与设于第三基板的表面的第三电极对置。然后，以规定的温度加热层叠体而粘接。由此，获得连接构造体。

另外，在下述的专利文献3中，公开了一种将具有多个连接端子的半导体芯片与具有多个电极端子的布线基板对置地配设、并将上述布线基板的上述电极端子与上述半导体芯片的上述连接端子电连接的倒装安装方法。该倒装安装方法包含：(1)向上述布线基板的具有上述电极端子的表面上供给焊料粉以及对流添加剂的树脂的工序、(2)使上述半导体芯片抵接于上述树脂表面的工序、(3)将上述布线基板加热至上述焊料粉熔融的温度的工序、以及(4)在上述加热工序之后使上述树脂固化的工序。在上述布线基板的加热工序(3)中，形成将上述电极端子与上述连接端子电连接的连接体，另外，在上述树脂的固化工序(4)中，将上述半导体芯片固定于上述布线基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－260131号公报

专利文献2：WO2008/023452A1

专利文献3：日本特开2006－114865号公报

发明内容

在含有以往的焊料粉或表面具有焊料层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时未能将焊料粉或者导电性粒子高效地配置在电极(线)上。在以往的焊料粉或者导电性粒子中，有时焊料粉或者导电性粒子向电极上的移动速度较慢。

另外，若使用专利文献1所记载的各向异性导电材料，以专利文献1所记载的方法将电极间电连接，则有时不能将包含焊料的导电性粒子高效地配置在电极(线)上。另外，在专利文献1的实施例中，为了在焊料的熔点以上的温度下使焊料充分地移动，保持为恒定温度，连接构造体的制造效率降低。若以专利文献1的图8所示的温度曲线进行安装，则连接构造体的制造效率降低。