[发明专利]金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法、金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜以及金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造装置在审
申请号: | 201680003675.9 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN107075675A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 白井昌志;二瓶央 | 申请(专利权)人: | 宇部兴产株式会社 |
主分类号: | C23C16/36 | 分类号: | C23C16/36;C23C16/42;H01L21/318;C07F7/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 氮化 制造 方法 以及 装置 | ||
1.一种金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,使用N-三烷基甲硅烷基-1,2,3-三唑化合物和由通式(1)表示的1,2,4-三唑化合物中的至少一者作为氮源,进行金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的成膜,
[化1]
式中,R相同或不同,表示氢原子、碳原子数为1~5的直链状、支链状或环状的烷基、或者碳原子数为1~5的三烷基甲硅烷基,另外,2个以上的R相互键合形成环或不相互键合。
2.如权利要求1所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,N-三烷基甲硅烷基-1,2,3-三唑化合物为选自由下式(2)和式(3)组成的组中的至少一种化合物,
[化2]
式中,R1相同或不同,表示碳原子数为1~3的直链状、支链状或环状的烷基,另外,2个以上的R1相互键合形成环或不相互键合,
式中,R2相同或不同,表示氢原子、碳原子数为1~5的直链状、支链状或环状的烷基、或者碳原子数为1~5的三烷基甲硅烷基,另外,2个以上的R2相互键合形成环或不相互键合。
3.如权利要求1或2所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,形成碳氮化硅膜作为所述半金属碳氮化膜。
4.如权利要求1~3中任一项所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,使用以选自由脂肪族烃类、芳香族烃类和醚类组成的组中的至少一种作为溶剂的、N-三烷基甲硅烷基-1,2,3-三唑化合物和由通式(1)表示的1,2,4-三唑化合物中的至少一者的溶液作为氮供给源。
5.如权利要求1~4中任一项所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,供给金属源或半金属源、以及N-三烷基甲硅烷基-1,2,3-三唑化合物和由通式(1)表示的1,2,4-三唑化合物中的至少一者,在成膜对象物上形成金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜。
6.如权利要求5所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,供给金属卤化物或半金属卤化物作为所述金属源或所述半金属源。
7.如权利要求1~6中任一项所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,使金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的成膜温度小于600℃。
8.如权利要求7所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,使金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的成膜温度小于550℃。
9.如权利要求8所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法,其中,使金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的成膜温度为500℃以下。
10.一种金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜,其利用权利要求1~9中任一项所述的制造方法得到。
11.如权利要求10所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜,其中,半金属为硅。
12.一种金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造装置,其是在权利要求1~11中任一项所述的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造方法中使用的金属碳氮化膜或半金属碳氮化膜的制造装置,其中,
该制造装置具备:
反应室,其具有配置所述成膜对象物的配置部,
金属源或半金属源供给部,其向所述反应室内供给所述金属源或半金属源,和
氮源供给部,其向所述反应室内供给所述氮源。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的