[发明专利]树脂膜形成用片及树脂膜形成用复合片有效
| 申请号： | 201680003816.7 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107001876B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 小桥力也;佐伯尚哉;米山裕之 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/30;B32B27/30;B32B27/20;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B27/26;C09J11/04;C09J133/00;C09J163/00;C09J201/00;H01L21/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 形成 复合 | ||
1.一种树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，该树脂膜形成用片包含聚合物成分(A)，所述聚合物成分(A)包含具有-40～-10.1℃的玻璃化转变温度Tg的丙烯酸类聚合物(A1)，
其中，待与硅晶片粘贴一侧的该片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上，
所述表面粗糙度是使用光干涉式表面形状测定装置、利用PSI模式、以倍率10倍对测定对象的表面进行测定而得到的。
2.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其包含固化性成分(B)。
3.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其包含热固性成分(B1)。
4.根据权利要求2所述的树脂膜形成用片，其包含热固性成分(B1)。
5.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
6.根据权利要求2所述的树脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
7.根据权利要求3所述的树脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
8.根据权利要求4所述的树脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
9.根据权利要求5所述的树脂膜形成用片，其中，相对于所述树脂膜形成用片的总量，填充材料(C)的含量为10～80质量％。
10.根据权利要求6所述的树脂膜形成用片，其中，相对于所述树脂膜形成用片的总量，填充材料(C)的含量为10～80质量％。
11.根据权利要求7所述的树脂膜形成用片，其中，相对于所述树脂膜形成用片的总量，填充材料(C)的含量为10～80质量％。
12.根据权利要求8所述的树脂膜形成用片，其中，相对于所述树脂膜形成用片的总量，填充材料(C)的含量为10～80质量％。
13.根据权利要求5～12中任一项所述的树脂膜形成用片，其中，填充材料(C)的平均粒径为100～1000nm。
14.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。
15.根据权利要求13所述的树脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保护膜的保护膜形成用片。
16.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂膜形成用片，其中，将所述树脂膜形成用片的表面(α)粘贴于硅晶片后，从由该树脂膜形成用片形成的树脂膜的与该硅晶片相反侧的表面(β’)测定的光泽度值为25以上。
17.根据权利要求13所述的树脂膜形成用片，其中，将所述树脂膜形成用片的表面(α)粘贴于硅晶片后，从由该树脂膜形成用片形成的树脂膜的与该硅晶片相反侧的表面(β’)测定的光泽度值为25以上。
18.根据权利要求14所述的树脂膜形成用片，其中，将所述树脂膜形成用片的表面(α)粘贴于硅晶片后，从由该树脂膜形成用片形成的树脂膜的与该硅晶片相反侧的表面(β’)测定的光泽度值为25以上。
19.根据权利要求15所述的树脂膜形成用片，其中，将所述树脂膜形成用片的表面(α)粘贴于硅晶片后，从由该树脂膜形成用片形成的树脂膜的与该硅晶片相反侧的表面(β’)测定的光泽度值为25以上。
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