[发明专利]树脂膜形成用片及树脂膜形成用复合片

说明书

本发明提供再剥离性优异的树脂膜形成用片、以及具有该树脂膜形成用片和支撑体直接叠层而成的结构的树脂膜形成用复合片，所述树脂膜形成用片是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，待与硅晶片粘贴一侧的该片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为40nm以上。

技术领域

本发明涉及树脂膜形成用片及树脂膜形成用复合片。

背景技术

近年来，使用了被称为所谓倒装(face down)方式的安装法来进行半导体装置的制造。在倒装方式中，使用的是在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片(以下也简称为“芯片”)，且该电极与基板接合。因此，有时会导致芯片的与电路面相反侧的表面(以下也称为“芯片的背面”)发生剥露。

在该发生了剥露的芯片的背面，有时形成由有机材料形成的树脂膜，从而以带树脂膜的芯片的形式组装在半导体装置中。树脂膜是作为用于防止在切割工序、封装之后产生裂纹的保护膜、或作为用于将所得芯片粘接在晶垫部或另外的半导体芯片等其它构件上的粘接膜而形成的。

一般来说，该带树脂膜的芯片是通过在将包含树脂的组合物的溶液利用旋涂法等涂布在晶片的背面而形成涂膜之后，使该涂膜干燥及固化而形成树脂膜，并对所得带树脂膜的晶片进行切割而制造的。

作为在这样的芯片的背面、晶片的背面上设置的保护膜、粘接膜的形成材料，已提出了各种树脂膜形成用片。

例如，在专利文献1中公开了一种芯片保护用膜，其是具有能量线固化型保护膜形成层被2片剥离片夹持而成的结构的芯片保护用膜，所述能量线固化型保护膜形成层包含：包含丙烯酸类共聚物的聚合物成分、能量线固化性成分、染料或颜料、无机填充材料、及光聚合引发剂。

根据专利文献1的记载，该芯片保护用膜能够通过照射能量线而形成激光打标识别性、硬度、以及与晶片的密合性得到了提高的保护膜，并且与现有的芯片保护用膜相比，能够实现工序的简化。

另外，专利文献2中公开了一种切割胶带一体型晶片背面保护膜，其具有包含基材及粘合剂层的切割胶带，并在该切割胶带的粘合剂层上具有经过了着色且具有给定弹性模量的晶片背面保护膜。

根据专利文献2的记载，该晶片背面保护膜在半导体晶片的切割工序中能够发挥出与半导体晶片之间的优异的保持力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-138026号公报

专利文献2：日本特开2010-199543号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将专利文献1及2中公开的保护膜粘贴在晶片上的工序中，在保护膜的粘贴位置产生错位、或在未发现晶片上的异物的状态下以还包含异物的方式粘贴了保护膜的情况下，很难在将保护膜剥离后进行晶片的再剥离。

对于专利文献1及2中公开的保护膜而言，如果出于提高粘贴时与晶片之间的密合性、粘贴后与晶片之间的保持力的目的而暂时地粘贴在晶片上，则由于与晶片之间的密合性高，因而在再剥离性方面存在问题。而如果要强行将暂时粘贴在晶片上的保护膜剥离，则可能出现由剥离力而导致晶片发生破损、或在晶片上残存部分保护膜的情况。因此，难以实现与保护膜粘贴之后的晶片的再利用。

也就是说，在专利文献1及2中，针对所记载的保护膜，从粘贴时与晶片之间的密合性、粘贴后与晶片之间的保持力的观点出发而进行了研究，但完全没有关于保护膜的再剥离性的研究。

本发明鉴于上述问题点而完成，其目的在于提供再剥离性优异的树脂膜形成用片、及具有该树脂膜形成用片和支撑体的树脂膜形成用复合片。

解决问题的方法