[发明专利]气密封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201680004161.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107112974B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 白神彻 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气密 封装 制造 方法 | ||
1.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
准备具有基部和设置于所述基部上的框部的陶瓷基体，并且将密封材料糊剂涂布于所述框部的顶部进行烧成，在所述陶瓷基体上形成包含密封材料的烧结体的密封材料层的工序；
准备玻璃基板，并且以使在所述陶瓷基体的所述框部的顶部形成的所述密封材料层接触于所述玻璃基板的玻璃表面的方式配置所述陶瓷基体和所述玻璃基板的工序；以及
从所述玻璃基板侧朝着所述密封材料层照射激光，隔着所述密封材料层将所述陶瓷基体和所述玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。
2.根据权利要求1所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，在对框部的顶部进行研磨处理后形成密封材料层。
3.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，以便框部的顶部的表面粗糙度Ra不足0.5μm的方式对框部的顶部进行研磨处理。
4.根据权利要求1所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，使用含有55体积％～95体积％的铋系玻璃和5体积％～45体积％的耐火性填料的密封材料。
5.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，密封材料层的平均厚度不足10μm。
6.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，陶瓷基体与密封材料层的热膨胀系数之差不足45×10-7/℃，且密封材料层与玻璃基板的热膨胀系数之差不足45×10-7/℃。
7.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，将生坯片的层叠体进行烧结而制作陶瓷基体。
8.一种气密封装体，其特征在于，其利用权利要求1～7中任一项所述的气密封装体的制造方法制作而成。
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