[发明专利]气密封装体的制造方法

说明书

本发明的技术课题在于通过发明不招致收纳于内部的构件的热劣化且可以提高元件基体与密封材料层的固着强度的方法而提高气密封装体的长期可靠性。本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，其具备：准备陶瓷基体、且在陶瓷基体上形成密封材料层的工序；准备玻璃基板、且使玻璃基板与陶瓷基体上的密封材料层接触的方式配置陶瓷基体和玻璃基板的工序；以及从玻璃基板侧朝着密封材料层照射激光、且隔着密封材料层将陶瓷基体和玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。

技术领域

本发明涉及利用使用激光的密封处理(以下称激光密封)的气密封装体的制造方法。

背景技术

对维持气密封装体的特性及实现长寿命化进行了深入研究。例如压电振动子元件是因暴露于周围环境的氧、水分而容易劣化的敏感元件。为此，对于在压电振动子封装体内以气密状态组装压电振动子元件来维持压电振动子封装的特性维持及实现长寿命化进行了研究。

作为压电振动子封装体的气密结构，对在配置有压电振动子元件的元件基体上以隔着间隔对置配置有玻璃基板的状态包围压电振动子元件的周围的方式将玻璃基板与元件基体之间的间隙用密封材料层进行密封的气密结构进行了研究。予以说明，作为元件基体，一般使用陶瓷、例如氧化铝。

但是，已知压电振动子元件的耐热性低。因此，若在密封材料层的软化流动温度区域进行烧成而将元件基体和玻璃基板密封，则存在压电振动子元件的特性热劣化的风险。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－186697号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，作为气密封装体的密封方法，研究了激光密封。在激光密封中，为了可以仅对应该密封的部分进行局部加热，可以在防止耐热性低的元件等热劣化的基础上将元件基体和玻璃基板密封。

另一方面，在激光密封中，难以提高元件基体与密封材料层的固着强度。而且，在元件基体为陶瓷的情况下，更难提高元件基体与密封材料层的固着强度。

若进行详述，则激光密封是将密封材料层进行局部加热而使密封材料层软化流动的方法，因此密封所需的时间短，随之，元件基体与密封材料层反应的时间也变短。结果在元件基体与密封材料层的界面未充分生成反应层而导致元件基体与密封材料层的固着强度降低。

本发明是鉴于以上的实际情况完成的发明，其技术课题在于通过发明不招致收纳于内部的构件的热劣化且可以提高元件基体与密封材料层的固着强度的方法而提高气密封装体的长期可靠性。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现：若在陶瓷基体上预先形成密封材料层而提高陶瓷基体与密封材料层的固着强度后，隔着密封材料层而对置配置玻璃基板，并对玻璃基板和密封材料层进行激光密封，则气密封装体的密封强度提高。由此提出本发明。即，本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，其具备：准备陶瓷基体、且在陶瓷基体上形成密封材料层的工序；准备玻璃基板、且使玻璃基板与陶瓷基体上的密封材料层接触的方式配置陶瓷基体和玻璃基板的工序；以及从玻璃基板侧朝着密封材料层照射激光、且隔着密封材料层将陶瓷基体和玻璃基板密封而得到气密封装体的工序。