[发明专利]连接器的制造方法及连接器

权利要求书

1.一种连接器的制造方法，其特征为：

将平板状导体保持在第一绝缘体上；

将一个以上的触头的中央部结合于所述第一绝缘体，使其前端部在所述第一绝缘体的前部露出，并且后端部从所述第一绝缘体的后部突出；

以包覆所述触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于所述第一绝缘体；

将所述壳体固定于所述平板状导体并进行电连接；

成形第二绝缘体，使其封闭所述第一绝缘体的后部与所述壳体的后部，并使得所述触头的后端部突出。

2.如权利要求1记载的连接器的制造方法，其中，所述平板状导体包含接地片，该接地片以露出于所述第一绝缘体的表面上的方式配置，所述接地片通过被压入所述第一绝缘体而被保持在所述第一绝缘体上。

3.如权利要求1记载的连接器的制造方法，其中，所述平板状导体包含配置在所述触头的前端部附近的中间片，通过以包覆所述中间片的表面的方式成形第一绝缘体，而使所述中间片被保持在所述第一绝缘体。

4.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述壳体通过焊接被固定于所述平板状导体并进行电连接。

5.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述触头在连结于触头用载体的状态下被压入所述第一绝缘体，且所述触头的中央部结合于所述第一绝缘体之后，从所述触头用载体切离。

6.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述壳体在连结于壳体用载体的状态下包覆于所述第一绝缘体，在所述第二绝缘体的成形完成之后，从所述壳体用载体切离。

7.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述触头具有触头侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。

8.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，所述壳体具有壳体侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。

9.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，在所述触头的后端部突出的部分的所述第二绝缘体的表面上进一步形成防水密封部。

10.如权利要求1～3中任一项记载的连接器的制造方法，其中，进一步配置包围所述第二绝缘体的外周部且不具有接缝的防水构件。

11.一种连接器，其特征为，具备：

第一绝缘体；保持在所述第一绝缘体上的平板状导体；

一个以上的触头，其中央部结合于所述第一绝缘体，前端部露出于所述第一绝缘体的前部且后端部从所述第一绝缘体的后部突出；

由金属构成的壳体，其以包覆所述触头的外周部的方式包覆于所述第一绝缘体并固定于所述平板状导体且进行电连接；

第二绝缘体，其以封闭所述第一绝缘体的后部与所述壳体的后部并使得所述触头的后端部突出的方式成形。

12.如权利要求11记载的连接器，其中，所述平板状导体包含接地片，该接地片通过成形所述第一绝缘体而被保持在所述第一绝缘体，且露出于所述第一绝缘体的表面上。

13.如权利要求11记载的连接器，其中，所述平板状导体包含中间片，该中间片通过成形所述第一绝缘体而被保持在所述第一绝缘体上，且被配置在所述触头的前端部附近。

14.如权利要求11～13中任一项记载的连接器，其中，所述触头具有触头侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。

15.如权利要求11～13中任一项记载的连接器，其中，所述壳体具有壳体侧防水形状部，用于阻断水侵入由所述第二绝缘体包覆的部分。