[发明专利]连接器的制造方法及连接器有效
申请号: | 201680004270.7 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN107112704B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 多田贵志;荒井胜巳;下田敏之 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R4/02;H01R12/71;H01R13/405;H01R13/50;H01R13/52;H01R13/648;H01R43/02;H01R43/24 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青 |
地址: | 日本国东京都渋*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 制造 方法 | ||
连接器的制造方法包含:将平板状导体保持在第1绝缘体上的步骤;将一个以上的触头的中央部结合于第一绝缘体的步骤,使触头的前端部露出于第一绝缘体的前部,并且后端部从第一绝缘体的后部突出;以包覆触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于第一绝缘体的步骤;将壳体固定于平板状导体并进行电连接的步骤;成形第二绝缘体的步骤,使第二绝缘体包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使得触头的后端部突出。
技术领域
本发明涉及连接器的制造方法,尤其是关于具备一个以上的触头与壳体的连接器的制造方法。
并且,本发明也是关于具备一个以上的触头与壳体的连接器。
背景技术
近年来,虽然电脑、移动电话等电子设备广泛普及,但这些电子设备通常具备与外部设备连接进行电信号传送用的连接器。这种连接器,为了防止所传送的电信号受到来自外部的电磁波的影响,并为了防止传送的电信号所产生的电磁波噪声对周围的电子设备造成影响,通过以金属制成的壳体包覆保持着触头的绝缘体的外周部,以期对电磁波进行屏蔽。
例如,专利文献1中公开了一种连接器的制造方法,如图18所示,将壳体1与复数个触头2用绝缘体固定时,将经由壳体用连结片3保持壳体1的壳体用载体4与经由触头用连结片5保持复数个触头2的触头用载体6彼此接合,在此状态下进行树脂成形来形成绝缘体。通过将壳体用载体4与触头用载体6彼此接合,一边将复数个触头2的前端部定位在壳体1内的预定位置,一边进行绝缘体的形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5623836号公报
发明内容
但是,在经由壳体用连结片3连结的壳体1与壳体用载体4之间存在起因于制造公差的位置的偏差,并且同样地,在经由触头用连结片5连结的复数个触头2与触头用载体6之间存在起因于制造公差的位置偏差的情况下,即使将壳体用载体4与触头用载体6彼此接合,在壳体1与配置在壳体1内的复数个触头2的前端部之间也会产生位置偏离,仍会有在具有该位置偏离的状态下进行树脂成形的顾虑。
并且,还尝试在具备壳体的连接器中,将接地片、中间片等平板状导体接近触头地保持在绝缘体并配置在壳体的内侧,将壳体与平板状导体视为地面高度,藉此构成提高屏蔽效果的连接器。
在以上结构的连接器中,部件的件数会变多,通过构成绝缘体的树脂的成形,将所有的部件进行一次性一体成形有困难,也有追加使用粘着剂的粘着步骤来粘着部件的方法,但粘着剂的使用会有导致制造成本增加的问题。
本发明是为解决以上现有的问题而完成的,其目的在于提供一种可获得不仅具有多数的部件数且不需使用粘着剂而可抑制部件彼此间的位置偏离的高精度的连接器的制造方法。
并且,本发明的另一目的还在于提供一种不仅具有多数的部件数并可抑制部件彼此间的位置偏离的高精度的连接器。
本发明涉及的连接器的制造方法,包含:将平板状导体保持在第一绝缘体上;将一个以上的触头的中央部结合于第一绝缘体,使其前端部在第一绝缘体的前部露出,并且后端部从第一绝缘体的后部突出;以包覆触头的外周部的方式将由金属构成的壳体包覆于第一绝缘体;将壳体固定于平板状导体并进行电连接;成形第二绝缘体,使其包覆第一绝缘体的后部与壳体的后部并使得触头的后端部突出。
优选地,平板状导体包含接地片,该接地片以露出于第一绝缘体的表面上的方式配置;接地片通过被压入第一绝缘体而被保持在第一绝缘体。
并且,平板状导体也可以包含配置在触头的前端部附近的中间片,通过以包覆中间片的表面的方式成形第一绝缘体,而使中间片被保持在第一绝缘体上。
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