[发明专利]电路基板以及电子装置

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括：

金属电路板；

金属制的热扩散板，配置在所述金属电路板的下方；

金属制的散热板，配置在所述热扩散板的下方；

第一绝缘基板，配置在所述金属电路板与所述热扩散板之间，上表面与所述金属电路板的下表面接合，下表面与所述热扩散板的上表面接合；以及

第二绝缘基板，配置在所述热扩散板与所述散热板之间，上表面与所述热扩散板的下表面接合，下表面与所述散热板的上表面接合，

所述热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从该热扩散板的上表面以及下表面分别接近该热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述金属电路板以及所述散热板含有的金属粒子的粒径大于所述热扩散板含有的金属粒子的粒径。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述金属电路板的下表面与所述第一绝缘基板的上表面经由第一钎料相互接合，并且所述热扩散板的上表面与所述第一绝缘基板的下表面经由第二钎料相互接合，

在所述第一钎料中，至少该第一钎料的外周部中的热膨胀系数大于所述第二钎料的热膨胀系数。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

所述第一钎料的外周部的至少一部分位于所述金属电路板的外周的外侧。

5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述热扩散板的下表面与所述第二绝缘基板的上表面经由第三钎料相互接合，并且所述散热板的上表面与所述第二绝缘基板的下表面经由第四钎料相互接合，

在所述第四钎料中，至少该第四钎料的外周部中的热膨胀系数大于所述第三钎料的热膨胀系数。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，

所述第四钎料的外周部的至少一部分位于所述散热板的外周的外侧。

7.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，

所述金属电路板的下表面与所述第一绝缘基板的上表面经由第一钎料相互接合，并且所述热扩散板的上表面与所述第一绝缘基板的下表面经由第二钎料相互接合，

在所述第一钎料中，至少该第一钎料的外周部中的热膨胀系数大于所述第二钎料的热膨胀系数，

所述第一钎料和所述第四钎料为彼此相同的组成，并且在俯视透视下所述第一钎料的外周部与所述第四钎料的外周部相互重叠。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述热扩散板的侧面具有包含该热扩散板的成分和钎料的成分的合金层。

9.根据权利要求1～7中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第二绝缘基板在俯视下大于配置在该第二绝缘基板的上方的绝缘基板，

所述电路基板还包括：筒状的框体，对所述第二绝缘基板的侧面进行外部包围。

10.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

所述第二绝缘基板在俯视下大于配置在该第二绝缘基板的上方的绝缘基板，

所述电路基板还包括：筒状的框体，对所述第二绝缘基板的侧面进行外部包围。

11.根据权利要求1～7中的任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述第一绝缘基板形成有在厚度方向上贯通的贯通孔，

所述电路基板还包括：贯通导体，设置在所述贯通孔内，一端与所述金属电路板电连接，另一端与所述热扩散板电连接。

12.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

在所述第一绝缘基板形成有在厚度方向上贯通的贯通孔，

所述电路基板还包括：贯通导体，设置在所述贯通孔内，一端与所述金属电路板电连接，另一端与所述热扩散板电连接。