[发明专利]电路基板以及电子装置

说明书

电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

技术领域

本发明涉及电路基板以及使用了该电路基板的电子装置。

背景技术

以前，作为大电流用的电路基板，使用了以如下方式构成的电路基板，即，依次层叠形成为电路图案状并通过大电流的金属电路板、由陶瓷材料构成的绝缘基板、作为使搭载在金属电路板上的功率模块等电子部件的热在横向上扩散的单元使用的金属制的热扩散板、由陶瓷材料构成的绝缘基板、以及利用为散热用的金属制的散热板，并使用钎料将它们相互接合(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-86747号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述那样的电路基板中，为了提高绝缘基板之间的导热性，要求使热扩散板的厚度更厚。然而，当仅将热扩散板的厚度加厚时，在热扩散板由于热历史而伸缩(膨胀、收缩)时会对绝缘基板施加应力，从而在绝缘基板产生破裂的可能性会增高。

例如，在热扩散板收缩的情况下，在绝缘基板与热扩散板的界面中，因为两者接合，所以绝缘基板会由于由热扩散板的收缩造成的变形而被拉伸。因为该拉伸，所以绝缘基板有可能会朝向热扩散板的厚度方向上的中央部翘曲。要求抑制由这样的绝缘基板的翘曲造成的绝缘基板的破裂。

用于解决课题的技术方案

基于本发明的一个方式的电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在所述金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在所述热扩散板的下方；第一绝缘基板，配置在所述金属电路板与所述热扩散板之间，上表面与所述金属电路板的下表面接合，下表面与所述热扩散板的上表面接合；以及第二绝缘基板，配置在所述热扩散板与所述散热板之间，上表面与所述热扩散板的下表面接合，下表面与所述散热板的上表面接合。所述热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从该热扩散板的上表面以及下表面分别接近该热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

基于本发明的一个方式的电子装置，包括上述的电路基板和搭载在该电路基板的所述金属电路板的电子部件。

发明效果

根据基于本发明的一个方式的电路基板，关于热扩散板含有的金属粒子的粒径，在距该热扩散板的上表面的距离小的区域以及距该热扩散板的下表面的距离小的区域中，与这些区域之间的区域相比，金属粒子的粒径相对大。因此，热扩散板在上述的区域中相对容易变形，通过该变形能够减弱由于绝缘基板与热扩散板的热膨胀失配而产生的应力。

此外，在热扩散板的厚度方向上的中央部的上侧的部分中的距该热扩散板的上表面的距离大的区域、以及热扩散板的厚度方向上的中央部的下侧的部分中的距该热扩散板的下表面的距离大的区域中，与距绝缘基板的上表面以及下表面的距离小的区域相比，金属粒子的粒径相对小。在金属粒子的粒径相对小的区域中，热扩散板的刚性相对高。由此，作为热扩散板整体难以变形。

因此，能够抑制在热扩散板由于热历史而伸缩时产生的热扩散板的翘曲。因为可抑制热扩散板的翘曲，所以还可抑制绝缘基板以及电路基板整体的翘曲，能够抑制变形造成的对绝缘基板的应力。其结果是，能够提供一种在确保所希望的散热性的同时对可靠性也有利的电路基板。

根据基于本发明的一个方式的电子装置，因为具有上述的电路基板，所以能够有效地对从电子部件产生的热进行散热，并且能够实现可靠性高的装置。