[发明专利]天线装置、其制造方法以及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

绝缘性基材；

第一天线图案，形成于上述绝缘性基材的一面；以及

第二天线图案，形成于上述绝缘性基材的另一面，与上述第一天线图案相连接，并具有与上述第一天线图案的厚度相同的厚度，

上述第一天线图案由从第一开始端至第一末端为止以螺旋形图案化的导电性薄膜形成，上述第二天线图案从第二开始端至第二末端为止以螺旋形图案化的导电性薄膜形成，

上述第一开始端以及第二开始端由导电性部件相连接，使上述第一天线图案以及第二天线图案形成为一个天线图案，

上述第一末端以及第二末端以从螺旋形图案突出的状态配置，执行用于向第一天线图案以及第二天线图案输入无线信号或从第一天线图案以及第二天线图案输出无线信号的端子功能，

分别形成于上述绝缘性基材的两面的上述第一天线图案以及上述第二天线图案的厚度(t1、t2)比形成于上述绝缘性基材的单面的天线图案的厚度(t3)薄，从而使上述第一天线图案以及第二天线图案的湿式刻蚀所需时间短于形成于绝缘性基材的单面的天线图案的湿式刻蚀所需时间。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述第一天线图案以及第二天线图案的开始端借助由基于超声波的熔敷、点焊及导电性通孔中的一种形成的导电性部件相连接。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述绝缘性基材为硬性基板或柔性基板。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述绝缘性基材由选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、丙烯酸树脂、耐热性环氧、醋酸乙烯树脂、丁基橡胶树脂、聚芳酯、硅酮、铁素体、陶瓷以及FR-4中任一种材料形成。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述导电性薄膜由铁、铜、镍、锌、锡、金、银、铂、铑、钯中的一种或至少两种的合金形成。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，上述导电性薄膜呈薄型的膜形态。

7.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，上述第一天线图案以及第二天线图案起到通过磁共振方式或磁感应方式无线传输或接收电力的天线的作用。

8.一种电子设备，其特征在于，内置有权利要求1至7中任一项所述的天线装置。

9.一种天线装置的制造方法，其特征在于，包括：

在绝缘性基材的两面形成导电性薄膜的步骤；

在形成于上述绝缘性基材的两面的导电性薄膜形成掩模图案的步骤；

通过上述掩模图案进行遮掩来对形成于绝缘性基材的两面的导电性薄膜同时进行湿式刻蚀来形成第一天线图案以及第二天线图案的步骤；

去除上述掩模图案的步骤；以及

借助导电性部件连接分别位于上述第一天线图案以及第二天线图案的内侧的第一开始端以及第二开始端步骤，

上述第一天线图案由从第一开始端至第一末端为止以螺旋形图案化的导电性薄膜形成，上述第二天线图案从第二开始端至第二末端为止以螺旋形图案化的导电性薄膜形成，

上述第一开始端以及第二开始端由导电性部件相连接，使上述第一天线图案以及第二天线图案形成为一个天线图案，

上述第一末端以及第二末端以从螺旋形图案突出的状态配置，执行用于向第一天线图案以及第二天线图案输入无线信号或从第一天线图案以及第二天线图案输出无线信号的端子功能，

上述第一天线图案以及第二天线图案的厚度相同，

分别形成于上述绝缘性基材的两面的上述第一天线图案以及上述第二天线图案的厚度(t1、t2)比形成于上述绝缘性基材的单面的天线图案的厚度(t3)薄，从而使上述第一天线图案以及第二天线图案的湿式刻蚀所需时间短于形成于绝缘性基材的单面的天线图案的湿式刻蚀所需时间。