[发明专利]天线装置、其制造方法以及具有其的电子设备

说明书

本发明涉及天线装置、其制造方法以及具有其的电子设备，本发明的天线装置包括：绝缘性基材；第一天线图案，形成于上述绝缘性基材的一面；以及第二天线图案，形成于上述绝缘性基材的另一面，与上述第一天线图案相连接。

技术领域

本发明涉及天线装置，更详细地涉及如下的天线装置、其制造方法以及具有其的电子设备，即，通过利用薄膜来在绝缘性基材的两面形成天线图案，由此减少刻蚀时间、提高生产率，可通过减少无线电力信号的阻力来改善充电效率。

背景技术

近来，随着无线通信技术的发达，天线装置内置于多种电子设备，其使用骤增。

电子设备利用内置的无线装置来与其他电子设备进行通信，从而执行多种附加功能。

例如，可实现内置于智能设备的天线装置之间的数据传输，作为一例，利用智能终端之间的近距离通信以及无线保真(Wi-Fi)通信来进行收发数据。

近来，更具创造性的天线装置可用在无线收发电力方面。即，以往主要采用通过电力线来提供电力的技术，但当前积极开发可无线接收电力的无线电力传输(WirelessPower Transfer，WPT)技术。

这样的无线电力传输技术为内置于电子设备的天线装置通过电磁感应或电磁共振的形态来接收无线电力来可在没有电线等的电力线的情况下也可以随时随地无线供给电力的技术。

在韩国公开专利公报第10-2007-0099195号中公开了微量条状结构的两面天线，其包括：基板外侧的电路区域；在上述基板的内侧上部/下部面中除去金属的上部/下部电介质区域；在上述上部/下部电介质区域分别形成的上部/下部天线图案。

如上所述，根据韩国公开专利公报第10-2007-0099195号，虽然具有可在形成于基板的两面的上部面以及下部面的天线中选择性地使用传播环境相对好的一个天线的优点，但因上部面以及下部面的天线没有相连接，因而无法形成一个天线，具有需单独设置选择性地切换上部面天线及下部面天线的开关的缺点，因此不适合用作近来盛行的无线充电用天线装置。

发明内容

技术问题

本发明将如上所述的问题考虑在内来提出，其目的在于提供可通过同时对绝缘性基材的两面的导电性薄膜进行湿式刻蚀来形成天线图案来缩短刻蚀时间、提高生产率的天线装置，其制造方法以及具有其的电子设备。

本发明的另一目的在于，提供通过在绝缘性基材的两面形成天线图案来减少无线电力信号的阻力并提高充电效率的天线装置，其制造方法以及具有其的电子设备。

解决问题的手段

用于实现上述目的的本发明一实施例的天线装置的特征在于，包括绝缘性基材；第一天线图案，形成于上述绝缘性基材的一面；以及第二天线图案，形成于上述绝缘性基材的另一面，与上述第一天线图案相连接。

在本发明一实施例的天线装置中，上述第一天线图案以及第二天线图案分别由从开始端至末端为止以螺旋形图案化的导电性薄膜形成，第一天线图案以及第二天线图案的开始端可相连接。其中，上述第一天线图案以及第二天线图案的开始端可由基于超声波的熔敷、点焊及导电性通孔中的一种形成。

而且，上述绝缘性基材可以为硬性基板或柔性基板，上述绝缘性基材可由选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚氯乙烯(PVC)、丙烯酸树脂、耐热性环氧(Epoxy)、醋酸乙烯树脂(EVA)、丁基橡胶树脂、聚芳酯、硅酮、铁素体、陶瓷以及FR-4中任一种材料形成。

此外，上述导电性薄膜可由铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、铑(Rh)、钯(Pd)中的一种或至少两种的合金形成，上述导电性薄膜可以呈薄型的膜形态。