[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜层压板、印刷布线基板

权利要求书

1.一种高频电路用铜箔，其为高频电信号传输用铜箔，其特征在于，

具备：粗化粒子层，所述粗化粒子层形成于至少一个面，且由粗化粒子构成；以及

硅烷偶联剂处理层，所述硅烷偶联剂处理层形成于所述粗化粒子层之上，

在沿宽度方向切割所述铜箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为1个以上且10个以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为5个以上，

所述宽度方向是指，将作为铜的基材制箔而成的电解铜箔或压延铜箔卷绕在辊上时与辊的长边方向垂直的方向。

2.根据权利要求1所述的高频电路用铜箔，其特征在于，在沿宽度方向切割所述铜箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为1个以上且5个以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为7个以上。

3.根据权利要求1所述的高频电路用铜箔，其特征在于，所述铜箔的表面的轮廓曲面的均方根斜率Sdq为45以上且95以下。

4.根据权利要求3所述的高频电路用铜箔，其特征在于，所述铜箔的表面的轮廓曲面的均方根斜率Sdq为55以上且95以下。

5.根据权利要求1所述的高频电路用铜箔，其特征在于，在沿宽度方向切割所述铜箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为2个以上且10个以下，

粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子的剖面形状包含倒水滴状、柱状、针状、树枝状中的2种以上形状。

6.根据权利要求1所述的高频电路用铜箔，其特征在于，在沿宽度方向切割所述铜箔的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子在30μm范围内为2个以上且5个以下，

粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的所述粗化粒子的剖面形状包含倒水滴状、柱状、针状、树枝状中的2种以上形状。

7.根据权利要求1所述的高频电路用铜箔，其特征在于，所述粗化粒子由铜或铜合金构成。

8.根据权利要求1所述的高频电路用铜箔，其特征在于，在所述粗化粒子层与所述硅烷偶联剂处理层之间具备铬酸盐处理层。

9.一种覆铜层压板，其特征在于，根据权利要求1所述的高频电路用铜箔被粘贴于由环氧、双马来酰亚胺/三嗪树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚、聚二甲基苯醚、氰酸酯系树脂中的任意树脂或者它们的混合树脂构成的树脂基材的一面或两面。

10.根据权利要求9所述的覆铜层压板，其特征在于，所述环氧树脂为耐热环氧树脂。

11.一种印刷布线基板，其特征在于，具有根据权利要求9或10所述的覆铜层压板。