[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜层压板、印刷布线基板

说明书

若局部存在高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)，则提高与树脂基板的密合性的效果较大。另一方面，高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)提高与树脂基板的密合性的效果较小，但对高频传输特性的不良影响较小。因此，本发明中，在沿宽度方向切割铜箔(5)的剖面中，粗化高度在0.5μm以上且3μm以下的粗化粒子(9)在30μm范围内为1个以上且10个以下，并且粗化高度在0.1μm以上且0.4μm以下的粗化粒子(9)在30μm范围内为5个以上。

技术领域

本发明涉及一种与树脂基材的密合性优异、且高频信号的传输特性也优异的高频电路用铜箔等。

背景技术

近年来，伴随电子部件的小型化、高性能化，一般会使用小型且高密度的印刷布线基板。这种印刷布线基板由在绝缘性树脂基材表面配置电路形成用铜箔而一体化的覆铜层压板制造而成。通过对铜箔施以掩模图案并进行蚀刻，从而在覆铜层压板上形成电路图案。

铜箔与树脂基材通过加热、加压来一体化，但需要规定以上的密合性。作为确保这种密合性的方法，一般采用对铜箔实施规定的表面粗化处理的方法。

另一方面，降低导体损耗大大依赖于铜箔表面的凹凸形状，特别依赖于与印刷基板材料的粘接面所形成的粗化的大小及形状。因此，为降低导体损耗，而减小表面(与印刷基板材料的粘接面)的粗化尺寸(专利文献1)。

已研究过如下方法，即减小粗化尺寸时，通过着眼于铜箔表面的粗化粒子的高度及形状，从而提高与树脂基材的密合性，其他特性也良好。(专利文献2～6)

此外，申请人还对着眼于铜箔表面的粗化粒子的高度及形状的铜箔进行过研究。(专利文献7～8)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5178064号公报

专利文献2：日本专利特开平07-231152号公报

专利文献3：日本专利特开平08-222857号公报

专利文献4：日本专利特开2006-210689号公报

专利文献5：日本专利再公表2010-110092号公报

专利文献6：日本专利特开2013-199082号公报

专利文献7：日本专利特开2006-103189号公报

专利文献8：日本专利特开2011-168887号公报

发明内容

(一)发明要解决的问题

如专利文献1所示，若减小粗化尺寸，则印刷基板材料与铜箔的密合性恐怕会降低。相对于此，为防止密合性降低，在表面形成以硅烷偶联剂为代表的粘接层。

但是，特别是高频区域所使用的印刷基板材料(例如以松下株式会社制Megtron6为代表的聚苯醚系树脂等)中，印刷基板材料与铜箔表面所形成的硅烷偶联剂难以形成化学键，若单纯地减小粗化尺寸，则存在与基板材料的密合性显著降低的问题。

相对于此，专利文献2～8中已公开通过使铜箔表面的粗化粒子的粗化高度及形状具有特点，从而使与树脂基材的密合性及其他特性良好。

专利文献2中，通过在铜箔的平滑面生成许多均匀微细凸块，具体而言形成粗化高度0.6～1.0μm的倒泪珠形的粗化粒子，从而与树脂基材的密合性优异且提高微细电路的蚀刻性。

专利文献3中，通过在电解铜箔的粗糙面侧实施带微细均匀凸块的处理，具体而言形成粗化高度0.05～0.3μm的针状或凸块状的粗化粒子，从而与树脂基材的密合性优异且得到高蚀刻因子。