[发明专利]基板处理装置

说明书

基板处理装置，具备：阳极单元(17)，包含第一板(23)和第二板(24)。第一板(23)包含多个第一贯穿孔(23a)，通过使气体穿过第一贯穿孔流动，从而使气体往第一板(23)的面方向扩散。第二板(24)包含比第一贯穿孔(23a)大的多个第二贯穿孔(24a)。第二板(24)使穿过第一贯穿孔(23a)的气体穿过多个第二贯穿孔(24a)，从而在第二板(24)与阴极载台之间流动。第二贯穿孔(24a)具有使各第二贯穿孔的内部的等离子发光强度高于在第二板(24)与阴极载台之间产生的等离子的发光强度的形状。

技术领域

本发明涉及一种进行溅射基板表面的处理的基板处理装置。

背景技术

已知对薄型树脂基板进行各种处理的基板处理装置。基板处理装置例如具备：清洗基板表面的清洗部；以及在已清洗的基板表面形成金属膜的成膜部。清洗部为例如通过溅射基板表面来除去在基板表面的附着物。并且，基板处理装置在清洗部与成膜部之间具备搬送基板的搬送部，搬送部在沿着大致铅直方向站立的状态下搬送基板。

清洗部具备接地的真空槽。在真空槽的内部，在被搬送部支承的基板与载台接触的状态下对载台施加高频电压。藉此，包含基板的载台作为阴极发挥作用，真空槽中的与阴极对面的部分作为阳极发挥作用。然后，从供给至腔内的气体在基板的周围产生等离子，由等离子中的正离子溅射基板表面。藉此清洗基板表面(例如参照专利文献1)。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特开2014-148736号公报

发明内容

【发明所要解决的课题】

然而，溅射基板时，搬送部与具有接地电位的真空槽的一部分接触。因此，具有接地电位的搬送部与被施加了高频电压的载台进行电容耦合的结果，高频电压的一部分不贡献于等离子的产生而被消耗。因此，在上述基板处理装置中，每单位电力的等离子密度难以提高，其结果，除去附着物的速度也难以提高。

另外，不限于由上述搬送部支承基板的基板处理装置，即使在具备在大致水平状态下支承基板的支承部的结构，也与具备搬送部的基板处理装置一样，被施加于载台的高频电压的一部分，不贡献于等离子产生而被消耗。而且，施加于载台的电压即使是高频电压以外的电压，例如直流电压等，也与施加高频电压的情况一样，电压的一部分不贡献于等离子产生而被消耗。

本发明的目的在于提供一种可提高每单位消耗电力的溅射效率的基板处理装置。

【用于解决问题的手段】

一种基板处理装置，具备：接地的框体；阴极载台，构成为位于所述框体内并支承基板，所述阴极载台被施加用于产生等离子的电压；阳极单元，被固定于所述框体。所述阳极单元包含第一板和第二板，所述第一板位于所述框体内并包含多个第一贯穿孔，所述第二板位于所述第一板与所述阴极载台之间，并包含比所述第一贯穿孔大的多个第二贯穿孔。基板处理装置还具备气体供给部，向所述第一板供给气体。所述第一板构成为使所述气体穿过所述多个第一贯穿孔流动，从而使所述气体向所述第一板的面方向扩散。所述第二板构成为使穿过所述第一贯穿孔的所述气体穿过所述多个第二贯穿孔从而在所述第二板与所述阴极载台之间流动。所述多个第二贯穿孔具有使各第二贯穿孔内部的等离子的发光强度高于所述第二板与所述阴极载台之间产生的等离子的发光强度的形状。根据上述基板处理装置，在经由第一板供给气体到第二板的状态下施加电压至阴极载台时，除了阳极单元与阴极载台之间产生的等离子，也可以在形成于第二板的各第二贯穿孔的内部产生等离子。藉此，在框体内的等离子密度提高，向着基板飞行的带电粒子的密度也会提高。其结果，每单位消耗电力的溅射速度提高。

在一实施方式，所述第二板被配置于与所述第一板面对的位置。在此情况下，上述基板处理装置优选为还具备闭塞部，该闭塞部遍及所述第一板的整个周向将所述第一板与所述第二板之间的空间区域封闭。